蓝箭电子器件发售进展2022：蓝箭电子器件9月7日上面

9月7日，佛山蓝箭电子器件有限责任公司（下称“蓝箭电子器件”或者公司）先发申请办理上面。

据了解，蓝箭电子器件此次拟发行股份不得超过5，000亿港元，占发售后总市值的不得低于25.00%。此次拟募资60，150.73万余元，主要运用于半导体封装检测扩建项目和研发中心项目建设。定于深交所创业板发售，承销商为金元证券。

资料显示，蓝箭电子器件从业半导体封装检测业务流程，为半导体业及中下游行业给予分立器件和集成电路芯片商品。集团公司主营产品为三极管、二极管、场效管等分立器件产品和AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等电子器件商品。

封装测试中领域的突破关键表现为产品工艺里的自主创新，技术实力关键表现为产品制造的技术水平。企业重视封装测试技术性的开发更新，根据工艺改进和产品升级构建销售市场核心竞争力，把握金属基板封装形式、全集成化锂电保护IC、输出功率器件封装、纤薄集成电路芯片、半导体材料/IC检测、高可靠电焊焊接、密度高的架构封装形式、系统级封装（SIP）等一系列关键技术，在封装测试行业有较强的核心竞争力。