在塑胶上造处理芯片：一片不上1便士 什么是塑料处理芯片？

6月20日，据Tom‘s Hardware信息，依据IEEE Spectrum的一份汇报，研究人员早已设计方案出了一种最新的塑胶Cpu，她们预估这类Cpu可以以小于1美分（折合rmb8一分钱）的价位开展大规模生产。

伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校和柔性电子生产商 PragmatIC 半导体公司的研究人员表明，目前的ic设计过度繁杂，没法用塑胶开展大规模生产。上年，Arm 企业和 PragmatIC 企业公布了 PlasticArm 原形的开发设计，该原形实现了 Arm M0 Cpu的设计方案，为软性和低廉的微芯片集成化了超出 56，000 个半导体元器件。此项最新研究说明，必须一种最新的架构设计方式来完成可以用的产销量和价格便宜至一便士的处理芯片。

为了更好地处理塑胶ic设计的独特性，伊利诺伊大学的精英团队重新开始搭建了新的 Flexicore Cpu设计方案。因为生产量在Cpu数量上升会大幅度降低，她们确定做一个较小的设计方案，降低数量，应用 4 位和 8 位逻辑性。Flexicore 运行内存构架以及指令系统被提升为更少的部件和更少的多元性。除此之外，该CPU的设计方案使之在一个周期时间内仅实行一条命令。

在芯片制造层面，科学研究工作组采用了软性塑料薄膜半导体材料氧化铟镓锌（IGZO）技术性，该技术性也被用以显示器面板生产制造，是一项靠谱的关键技术，塑料薄膜能够被弯折成直径为mm的曲线图而不易造成一切负面影响。

她们早已打造出除开一个 4 位 FlexiCore Cpu的样版，为 5.6 mm厚为，包括 2104 个半导体元器件，生产制造合格率超出 80%，研究人员可能一个 Flexicore 处理芯片的产品成本将小于 1 美分。

研究人员还有一些工作要做，他们早已试着为不一样的加工工艺和总体目标工作中负荷提升 Flexicore 设计方案，并取得了一些取得成功。

拥有这类价钱不上一分钱的塑胶Cpu，及其柔性电子商品自小众迈向流行，大家可能会见到真真正正无处不在的电子设备的黎明。

以上科学研究将在当月晚点时期的国际性电子计算机构造讨论会上发布。