德明利发售进度2022：德明利IPO获批件！

　　6月16日，深圳德明利技术性有限责任公司（下称“德明利”或企业）首获发售批件，企业将发表招股说明书材料，运行发售工作中。企业初次公开发行A股不超过2，000亿港元，将登录深圳交易所创业板上市。

　　德明利致力于一家专门从业集成电路设计、产品研发及产业发展运用的高新企业。自开设至今，企业的主要经营的业务关键聚集于闪存芯片主板芯片设计方案、产品研发，储存模块商品运用计划方案的开发设计、提升，及其储存模块商品的市场销售。

　　德明利此次募集资金投资总额153，713.63万余元，主要运用于DNAND闪存芯片主板芯片及移动存储模块解决方法技术创新及更新新项目、SSD主板芯片科研开发、运用及产业发展新项目、深圳德明利技术性有限责任公司研发中心项目建设和填补周转资金新项目。

　　企业以闪存芯片主板芯片的独立设计方案、产品研发为基本，融合主板芯片固定件计划方案及量产工具开发设计、储存模块检测等建立健全的存储系统运用计划方案，高效率完成对NANDFlash储存颗粒物开展信息管理和运用性能增加。汇报期限内，企业商品主要包含储存卡、储存盘、固态盘等储存模块，关键专注于移动存储销售市场，相关产品广泛运用于消费电子产品、工控自动化、电器产品、汽车电子产品、智能家居系统、物联网技术等众多行业。