士兰微：2021年营业收入72亿人民币提高68% IDM生产能力加快释放出来

　　

　　3月28日夜间，士兰微（600460）公布2021年度汇报。2021年，遭受现行政策带动、消费理念升级、技术进步等各种要素的危害，中国半导体业进到迅速增长期。企业充分运用设计方案生产一体化优点，把握住中国新能源车、通信、太阳能发电、工控自动化等领域导进国内半导体材料设备的销售市场突破口，完成更快发展趋势。

　　汇报期限内，企业完成主营业务收入71.94亿人民币，同比增加68.07%；完成归母净利润15.18亿人民币，同比增加2145.25%。企业完成综合毛利率33.64%，同比增长12.81个点。企业拟将整体持股人每10股派发觉金红利1元（价税合计），年底分红总金额1.42亿人民币。企业预估，2022年完成营业总收入100亿人民币上下，营业总成本将操纵在85亿人民币上下。

　　企业坚持不懈IDM方式，连通ic设计、生产制造、封装形式产业链，完成从5吋到12吋的超越，在功率半导体、MEMS感应器、光电产品和化学物质行业构建了核心竞争力。2021年，企业不断在白电、通信、工业生产、太阳能发电、新能源车等高线门坎销售市场获得提升，PMIC、MEMS感应器、IPM、MOSFET、IGBT、SBD、TVS、FRD、LED等商品营业收入大幅度提高，综合毛利率明显改进。

　　除此之外，企业境外投资收获颇丰。汇报期限内，FPGA芯片公司安路科技（688107）在科创板上市IPO，企业拥有的资产总额市场份额按期终投资性房地产调节后，提升纯利润5.33亿人民币；显示芯片企业视芯高新科技引进外界项目投资，企业纯利润提升5229万余元。

　　电子器件创收显著 分立器件大幅度提高

　　企业在特点技术服务平台和IDM大结构下，产生了好几个技术性类别的半导体材料商品，产品间早已互相协作，融合设计方案 加工工艺研发能力，打造出健全的产品矩阵。2021年，企业电子器件、分立器件、发光二极管三大产品同歩完成快速提高。

　　2021年，企业各种电子器件新品的销售量显著加速，全年度完成营收为22.93亿人民币，较去年提高61.50%。

　　关键商品中，企业IPM控制模块的主营业务收入提升8.6亿人民币RMB，较去年提高100%以上。企业IPM控制模块除开运用在变频调速器、离心水泵、电梯轿厢等行业领域外，好几家流行的白电整体生产商在变频中央空调等白电整体上应用了超出3800千颗士兰IPM控制模块，较去年提升110%。汇报期限内，企业发布第2代IPM控制模块，具备更低的消耗和更多的精密度及稳定性。

　　在车辆级和工业生产级功率模块行业，根据企业自主研发的V代IGBT和FRD处理芯片的新能源电动车主电机驱动器控制模块，已在我国好几家顾客根据检测，并已在一部分顾客大批量供应，企业已经积极主动加速生产能力基本建设。

　　MEMS感应器商品主营业务收入提升2.6亿人民币，同比增长80%以上，加速传感器等商品已在8吋网上完成了大批量产出率，每月销售量已贴近3000万个，向大部分中国品牌手机生产商很多供应。除此之外，红外线光感传感器、心率传感器、硅话筒、六轴惯性力感应器等的品牌推广和产品研发都获得了很大的进度。企业还将加速向白电、工业生产、车辆等行业扩展。

　　别的电子器件商品中，企业电机控制类MCU不断在工业生产变频调速器、工业生产UPS、太阳能发电逆变电源、纺织设备类伺服驱动器商品、各种变频式风机类运用及其电动车等很多行业运用。智能化手机快充主板芯片组、多协议书快速充电解决方法早已在中国品牌手机中运用。几款PoE处理芯片、DC-DC芯片达到智能安防行业运用要求。

　　分立器件层面，2021年完成主营业务收入38.13亿人民币，同比增加73.08%。企业分立器件除开在白电、工业自动化市场拓展外，加速在新能源车和太阳能发电等销售市场的渗入。企业MOSFET、IGBT、IGBT大功率模块（PIM）、肖特基管、稳压管、开关管、TVS管、快修复管等商品的提高较快，超结MOSFET、IGBT、FRD、性能卓越低电压分离出来栅MOSFET等商品特性业界领跑。

　　企业LED主营业务收入为7.08亿人民币，较上年同期提升81.05%。在其中，士兰明芯LED芯片生产流水线完成满产、增产，商品综合毛利率提升至16.88%，完成整年赢利。美卡乐光电营业收入同比增加80.28%，完成历史时间最佳考试成绩。士兰明镓企业基本上完工月产4吋LED芯片7万片的生产能力，Mini RGB处理芯片和Ag镜芯片导进批量生产。

　　各规格生产线超负荷生产制造 制造工作能力不断提高

　　自2020年“缺芯”的浪潮席卷全球，生产能力为王早已变成半导体业的共识。汇报期限内，企业各生产流水线的生产能力处在趋紧的情况。对于此事，企业已经加速8吋线、12吋线和特点封装形式生产流水线生产能力基本建设，为后面生产能力提高打下基础，与此同时主动调节产品构造，加速商品在大手机客户端的上量。

　　企业6吋及下列生产线经营利润同期相比稳步提升。汇报期限内，士兰集成化完成营业收入16.6亿人民币，基本上处在超负荷生产制造情况，累计产出率5、6吋处理芯片255.44万片，比去年提升7.54%。依据IC Insights 在2021年2月公布芯片制造公司生产能力排行，企业在“≦150mm Wafers”（6英尺及下列）的芯片制造公司中，生产规模居全世界第2位。

　　企业8吋线完成整年赢利。汇报期限内，士兰集昕累计产出率8吋处理芯片65.73万片，比去年提升14.90%，完成主营业务收入11.55亿人民币，比去年提升39.32%。增加值较高的髙压超结MOS管、密度高的低电压管沟栅MOS管、功率大的IGBT、MEMS感应器、BCD电源电路等好几个商品完成批量生产。企业还将再次增加对8吋线的资金投入。

　　企业12吋线进行一期生产能力基本建设目，并早已完成好几个商品的批量生产。截止到2021年12月，士兰集科月产超出3.6万片，全年度产出率超出20万片。为紧抓销售市场机会，士兰集科已下手执行“新增加年产量24万片12英尺髙压电子器件和电力电子器件高端芯片提高和提产新项目”（12吋线二期项目）。企业将不断促进达到车规规定的输出功率处理芯片和线路在12吋网上量。

　　在化学物质半导体材料行业，企业硅上GaN化学物质输出功率半导体元器件已经有工程项目试品供内部结构点评。SiC电力电子器件的中试线已在上半年度完成通线，车规SiC-MOSFET即将送客户评价并进行批量生产。已经搭建中的6吋SiC电力电子器件处理芯片生产流水线，预估在2022年三季度完成通线。

　　外延片生产能力层面，成都市士兰完成营业收入2.83亿人民币，在维持5、6、8吋外延性处理芯片生产流水线平稳运转的与此同时，增加对12吋外延性处理芯片生产流水线的付出并顺利完成产出率。现阶段，成都市士兰企业已建立年产量70万片硅外延性处理芯片（包含5、6、8、12吋全规格）的生产量。2021年，成都市士兰企业被国家工信部评比为第三批专精特新“孵化器”公司。

　　测封生产能力层面，成都市集佳主营业务收入6.53亿人民币，较去年提高68.63%，已建立年产量智能化功率模块（IPM）1亿只、年产量工业生产级和车辆级功率模块（PIM）80万个、年产量电力电子器件10亿只、年产量MEMS感应器2亿只、年产量光电器件4000万个的封装形式工作能力。2021年，成都市集佳一样被国家工信部评比为第三批专精特新“孵化器”公司。

　　坚定理想信念国际性IDM大型厂 对焦3大行业5个层面

　　在半导体材料销售市场兴旺需要的推动下，2021年全世界半导体材料销售市场飞速提高。依据全球半导体材料貿易统计分析机构WSTS统计分析，我国仍旧是世界上最大的半导体材料销售市场，2021年我国市场的销售总额总金额为1925亿美金，同比增加27.1%。

　　在这里环境下，企业将关键看准现阶段车辆和节能环保产业发展趋势的突破口，把握住中国高门坎领域和顾客积极主动导进中国芯片的周期时间，运用好几条不一样规格单晶硅片和化学物质生产流水线的特性，扩展生产工艺和商品服务平台，关键对焦三大行业五大层面，健全产品策划。

　　公司财务报表表明，企业产品和技术领域关键对焦车规和工业生产级电池管理商品、输出功率半导体元器件与控制模块（含化学物质SiC和GaN的ic设计、生产制造、封装形式）、数据信号链（插口、逻辑电源开关、放大电路、变位系数\AD转换等）混和信号分析电源电路；MEMS感应器商品与生产工艺，光学产品系列的ic设计、加工工艺生产制造和封装形式。

　　在加工工艺产品研发和生产制造网站的生产能力拓展上，在芯片制造阶段，企业再次加速8吋网上好几个优秀的电源电路加工工艺服务平台和MEMS商品生产工艺服务平台产品研发，积极主动扩展生产能力；推动12吋线优秀电源芯片生产工艺服务平台产品研发和生产线总体提量提产，尤其是硅电力电子器件转12吋线批量生产的进展；推动6吋碳碳复合材料批量生产线基本建设及其士兰明镓优秀光电器件产品研发和目前生产能力释放出来。在测封阶段，再次促进电力电子器件和控制模块封装形式生产能力扩展，达到新能源车、太阳能发电、风力发电、储能技术、大中型白电运用市场的需求。

　　对于此事，企业将持续保持一定的资本开支和研发投入。年度报告表明，企业2018年、2021年公开增发股市募投新项目“年生产能力8.9亿只MEMS感应器提产新项目”、“8吋处理芯片生产流水线二期新项目”、“特点功率模块及电力电子器件封装测试生产流水线新项目”基本上完工。2022年还将推动“车辆级和工业生产级功率模块和输出功率集成化元器件封装形式生产流水线项目建设一期”、“成都市士兰二期工业厂房及配套设施项目建设”、“成都市士兰12寸硅外延片提产新项目”三个非募集资金项目；三个投资项目额度各自为7.55亿人民币、1.6亿元、2.9亿人民币，截止到汇报期终，进行进展各自为27%、10%、22%。

　　剖析强调，士兰微借助IDM方式产生的制定与制作加工工艺紧密结合的综合能力，企业打造出技术升级 生产能力扩大的快速成长途径，各类业务流程完成相对高度协作发展趋势。伴随着中国电化、智能化系统、智能化水准不断提高，特点加工工艺半导体材料设备的合理供求中远期或将维持焦虑不安。具有领跑技术性、名优产品和生产能力确保的士兰微在国内外顾客中的认同度不断提高，企业总体业务流程迈入快速发展金子期。

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