2023集微半导体材料高峰会：5000 观众们50场主题活动 探索“半导体的将来”

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“一年一会”，冠之以“行业风向标”的集微半导体材料高峰会，经过多年来的积累，已经成为业界一年一度的“领域嘉年华会”。6月2—3日，2023第七届集微半导体材料峰会在厦门市顺利开展，本次会议以“识势·任重，行健·谋远”为主线，由厦门市海沧区市人民政府、厦门工业和信息化局、厦门火炬高技术产业开发区管委会具体指导，我国半导体投资同盟、手机上中国联盟举办，爱集微、厦门半导体投资有限公司筹办。

秉持着打造出聚集高端行业洞悉、资产和资源的最佳互动平台的发展理念，这届高峰会从深度广度、深层、相对高度、多元性、知名度等多个方面多层次多方位再塑顶峰盛典，在2天时间里，总共进行近50场特色文化活动，并公布数十份集微咨询专业报告，具体内容遮盖产业生态系统、国家扶持政策、最前沿发展趋势、产学融合、销售市场判断、投资目标等多个方面，方式包揽科学严谨社区论坛/大会、更专业的评比/项目路演、灵活多变的展示区、高效率的“零距离”/沙龙活动、激情宴会/Party等各种沟通方式达到各种群体、情景要求。

针对半导体材料人和半导体行业来讲，2023年又是不平凡的一年。怎样预测领域趁势？怎样把握住产业链机会？怎样坐上时尚潮流顺风车？怎样在处理“受制于人”难点中大干一场？带上“探索半导体材料将来回答”的热情和期冀，初夏时节，国内外半导体材料人在四面八方鹭岛欢聚，包括上市企业CEO、政府部门产业园区、风险投资机构、公司董高监、微电子学院、高等院校就业处、公司人力资源经理、在校大学生代表等政产学研用社会各界。超5000的出席人次，都将此次峰会的经营规模引向创历史新高。

主题风格高峰会：大佬号脉产业链局势 圆餐桌品茶论道企业并购与科技创新转化

现阶段的产业链局势盘根错节，新冠疫情伤痛消退，因为市场却并没有出现大家预期里的爆发期，反倒是令人没有尽头的黑喑，也就是在这种产业链趋势下，爱集微将这届峰会的主题风格定为“识势·任重，行健·谋远”，能够为市场提供剖析解决良策。

3日举办活动的主题高峰会大咖云集，多名领导干部、权威专家对目前半导体行业发展趋势宏观经济趋势及未来趋势作出前瞻性的分析，号脉市场发展方位。

厦门市市委副书记、人民政府副市长黄晓舟，中科院院士、武大微电子学院医生徐新华，深创投领导班子兼老总倪泽望，国家工信部电子信息技术司副司长杨旭东参会并致辞。厦门火炬高新区党工委镇长、管委会主任赖建州，厦门工业和信息化局厅长周桂良，厦门海沧台商投资区管委会副主任章春杰，国家大基金高级副总裁韦俊，华泰联合党委书记、实行委员会委员曹海涛等领导和专家参加。

爱集微创办人、老总老杳在致辞中表示，领域受冷后，业内必须分析形势、把握住方式和融入局势，以正确的方法解决将来转变；同时还要节约开支，维持稳定运行，积极投身产品研发、创建双翘板，积蓄能量以相拥市场行情反跳后爆发期。

厦门市市委副书记、人民政府副市长黄晓舟

厦门市市委副书记、人民政府副市长黄晓舟在致辞中阐述了厦门半导体和集成电路产业的发展状况。近五年来，厦门半导体和集成电路产业年产值增加了3倍，年均增长速度达15%，产业链产业优势进一步突显。黄晓舟表明，厦门市将加大资金支持、健全产业配套、推动产业链金融、搭建产业生态系统，着力打造半导体材料和集成电路芯片行业发展的战略高地。

深创投领导班子兼老总倪泽望

深创投领导班子兼老总倪泽望在发言中表明，现阶段半导体行业的投入已进入后半场，需做行业发展的缔造者与创新资源整合者，努力推动半导体材料产业高质量发展。提议风险投资机构应当联合投资，要敢啃“钢刺”，对焦战略，在攻坚破难、受制于人阶段使力，且在投早投小一点与此同时，更应关心龙头企业，进一步推动行业资源优化配置，形成具有国际级知名度的杰出公司。

中科院院士、武大微电子学院医生徐新华

中科院院士、武大微电子学院医生徐新华在致辞中提到，我国半导体业2021年的重中之重是“期待”，2022年是“自信心”，在今年的在持续自信心的前提下应更重视“脚踏实地”。尽管产业周期难以避免，但半导体业老战士是主心骨一般的中流砥柱，她们的实干精神会给幸不辱命整个行业带来自信心。

国家工信部电子信息技术司副司长杨旭东

国家工信部电子信息技术司副司长杨旭东在发言中整理回顾在我国控制面板和光伏行业20年以来的发展之路。杨旭东强调，与控制面板和光伏发电对比，现阶段半导体行业的内部局势更为严苛，“风卷乱雪，寒气袭人”，整个市场都是在“踏雪寻路，身力攀爬”。加上领域自身的创新产品难度全产业链复杂性要大一些许多，控制面板和光伏发电经过的坎坷惊涛骇浪的发展道路，半导体行业不一定能再现，但历史的经验经验教训，对半导体行业依然具有重要启示意义。

清华北京外交学院医生、世界和平论坛理事长、清华第一届文科资深教授、俄罗斯科学院教授阎学通，美国高通公司大中华区老总孟樸，爱集微高级副总裁、集微咨询经理韩王晓，爱集微手机软件事业部总经理宋登高作业在峰顶大会上各自发布了名为《数字时代的大国竞争》《混合AI：助推AI规模化发展》《当前形势下中国集成电路产业态势分析》《爱集微AIGC的探索与实践》的主题演讲。爱集微现场正式发布了ICT产业链技术专业大模型“JiweiGPT”，并且对JiweiGPT的AI全自动写稿与企业智能问答作用展开了演试。

对于领域关注的热门话题，峰顶会还设有2个圆桌论坛阶段。以“中国集成电路并购时期是不是到来”为主题圆桌论坛，瑞芯微CMO陈锋组织，时尚创业投资实际控制人王新潮、小米手机产投管理合伙人孙昌旭、元禾璞华执行合伙人刘越、中芯聚源合作伙伴赵森参与互动并分享对中国集成电路并购的经验了解以及对于未来发展趋势的分析。

以“科技创新转化推动中国集成电路发展趋势”为主题圆桌论坛上，示范微电子学院产学融合联合会常务理事长周玉梅，中科院院士、武大微电子学院医生徐新华、北大集成电路学院医生蔡一茂、上海复旦大学微电子学院医生张卫、中国科大微电子学院医生龙世兵、厦大电子器件学院教授陈忠参加并深入探讨。

对焦产业链：从EDA/IP、通用芯片到设备生产，深度讨论产业链前进之路

本次高峰会，紧紧围绕半导体产业链好几个关键步骤，通过开展多局系统化社区论坛，深度对焦半导体产业链细分行业，讨论产业链前进之路。

“集微EDA IP工业软件高峰会”“第一届集微半导体设备峰会暨全产业链突破奖颁奖盛典”“集微通用芯片应用领域高峰会”多局专题讲座社区论坛顺利开展。“集微半导体材料展”全面展示世界各国半导体材料最前沿研发技术与发展趋势，助推产业链各细分行业展商与实际潜在性顾客完成互动交流及高效率协作。

“第一届集微半导体设备峰会暨全产业链突破奖颁奖盛典”紧紧围绕半导体设备上下游（包括不限于机器设备/原材料/修建/CIM软件等）行业现状、最前沿发展趋势、瓶颈问题、中国知名企业技术性特点等关键话题讨论展开讨论，并且对在系统、原材料行业完成科技突破、处理受制于人难点、推动全产业链安全自主可控的公司作出奖励，稷以科技创新、果纳半导体材料、沃格光电、宁波市云德、世禹高精密等公司喜获“全产业链突破奖”。大会上，集微咨询咨询总监陈跃楠发布以《新局势下中国半导体设备发展态势》为主题演说，美国针对中国半导体行业、零部件行业发展展开了深入剖析。在“从起始到升阶，我国半导体设备奋然而有为”为主题圆桌论坛上，广东省芯粤能半导体材料有限责任公司首席总裁孙伟、宁波市云德半导体器件有限公司总经理顾永明、厦门市云水间半导体科技有限公司董事长于全集、上海世禹精密机器股权有限公司总经理周军、无锡市芯享信息科技有限公司老总沈欢欢、光源资本执行总裁许银川参与互动，并分享机器设备、原材料公司应该怎样加快建设、如何有效深入挖掘培养人才等情况的远见卓识。

在集微EDA IP 工业软件大会上，来源于华大九天、合见工软、Cadence、徳信高新科技、上海市立芯、安谋科技、搏世、广东工业大学、西安电子科技大学的嘉宾增添了精彩绝伦主题分享。集微咨询资投资分析师刘建攀发布了名为《中国EDA/IP行业发展情况——风波中前行》精彩的演讲，发布我国EDA/IP企业TOP10排行榜。

以“对焦运用 集智自主创新”为主题通用芯片应用领域大会上，集微咨询携手并肩黑芝麻智能、兆易创新、天数智芯、旗芯微、奇特克分子、鸿智电通、镭昱光学等众多生产商，分析高端芯片产业链现状与发展，探寻高端芯片产业落地新模式。集微咨询杰出投资分析师钱禹发布了《大数据大算力下的数据中心芯片需求》精彩的演讲，对大数据中心涉及关键芯片发展趋势展开了深层论述。

布局判断：顶尖顾问团聚首，集微半导体材料投资分析师交流会号脉将来

自2021年至今，在集微大会上同时期举行的投资分析师交流会备受关心。这届集微半导体材料投资分析师交流会一如既往秉持“国际视野、当地关爱”核心理念，不断打造出新鲜、技术专业、全方位等不仅有特点，邀请到来源于Counterpoint、毕马威、Caresoft Global、Canalys、Tech Insights、标准普尔等15位世界顶尖投资分析师、咨询顾问与企业CEO，共叙全世界ICT产业变化、销售市场转折点和前沿技术运用落地式，编解码全世界新机遇中的产业链脉率趋势、关键挑战发展契机。

主会场群贤毕至，深深吸引超出五百人观众们莅临现场。IC 50联合会理事长王竹君（Grace Wang）在开场致辞中指出，在今年的四月初，爱集微承办的“全球半导体产业链对策高峰会（GSISS 2023）”在澳门圆满结束，与此同时，爱集微进行并提倡，获得全世界十几家顶尖半导体材料剖析组织热烈响应的“IC 50联合会”（IC 50 Committee）宣布宣告成立。

在投资分析师会议上，来源于集微咨询（JW Insights）的专业投资分析师王艳丽、首席分析师李冬梅广各自发布以《2023中国IGBT市场研究报告》《半导体显示行业材料国产化现状与发展趋势分析》为主题演讲。

做为投资分析师交流会的重磅阶段，“IC 50 沙龙活动”Panel Session重点出场。本次大会以“IC 50沙龙活动”取名，致力于广结全世界好朋友，突显爱集微投资分析师交流会的渠道实际意义，推动各种剖析组织精锐投资分析师思想交锋，以意识撞击做为公路桥梁，把最前沿行业前景和技术落地的行业呼吁传面向全球。此次“IC 50沙龙活动”由集微咨询经理韩王晓组织，集微咨询显示行业首席分析师李冬梅广、Canalys投资分析师刘策源、亚洲地区视觉科技研发负责人、风起云涌学会副会长陈经、毕马威中国半导体业负责人合作伙伴李吉鸣和Tech Insights智能机服务项目副总监吴怡雯参与互动。

询问道项目投资：芯能量/零距离/社区论坛/项目路演，多层次助推产业技术创新与发展壮大

半导体行业比赛踏入后半场，领域赛点迈向多元化、创新驱动发展中，创业人、投资者应当如何应变力？这种相关投资赛道、科技创新转化、并购整合发展趋势等讨论的话题，也是今年集微半导体材料峰会的关键话题。

峰会前夕，我国半导体投资同盟会员大会暨第五届 “芯能量”新项目评比总决赛就吸引了许多嘉宾的广泛关注。历经8个月时长，报名“芯能量”主题活动项目超出140个，参加网上项目路演项目近90个，最后推举出20个总决赛新项目。在评比总决赛上，以上20个重点一一开展项目路演，50位顶尖半导体材料行业投资者所组成的最强IC评审组坐阵当场，与评审委员一起评出年度最新颖的半导体材料创业好项目。

20个晋级决赛项目获“最有升值空间奖”，分别为：宏芯高新科技（泉州市）有限责任公司、江苏省道达智能科技有限公司、西安市晟光硅研半导体科技有限责任公司、深圳市锐盟半导体材料有限责任公司、芯百特微电子技术（无锡市）有限责任公司、北京市鸿智电通科技公司、厦门市晶之锐原材料科技公司、南京市派格测控技术科技公司、上海市奎芯集成电路有限责任公司、灵矽微电子器件（深圳市）有限公司、上海市叠铖电子科技有限责任公司、安徽省立业半导体器件有限责任公司、深圳市康盈半导体科技有限责任公司、深圳铨兴科技公司、苏州市复鹄电子科技有限公司、南京市芯视元电子公司、上海微釜半导体行业有限责任公司、深圳寒驰科技公司、杭州市胜金微电子技术有限责任公司、南京市斗石信息科技有限公司。

在其中，10家单位赢得了由风险投资机构评审委员评选出的“风险投资机构邀请有奖”。分别为：杭州市胜金微电子技术有限责任公司、上海市奎芯集成电路有限责任公司、西安市晟光硅研半导体科技有限责任公司、上海市叠铖电子科技有限责任公司、芯百特微电子技术（无锡市）有限责任公司、宏芯高新科技（泉州市）有限责任公司、安徽省立业半导体器件有限责任公司、灵矽微电子器件（深圳市）有限公司、上海微釜半导体行业有限责任公司、苏州市复鹄电子科技有限公司。

我国半导体行业的科技创新转化难题一直是产业上下游讨论关注的焦点。因而，“第一届芯能量科技创新转化项目路演”遭受广泛关注，主题活动对焦快速链接研究成果与资本，让广大创新能力成效推向市场，完成中国科技自强不息。参加此次项目路演的风险投资机构包含海望资产、武岳峰科技创新、时尚创业投资、元禾璞华、小米手机产投、华登国际、中芯聚源、浦科项目投资、芯机械能项目投资、智路资本等。超星将来、星曜半导体材料、北京市数渡高新科技、致真机器设备、思坦金融等企业参加科技创新转化项目路演。

多渠道培养双创的前提下，现阶段领域局势中的投资融资对策深受强烈反响。以“疫情当下项目投资板图扩展新动态”为主题投资融资研讨会上，韦豪创芯执行总裁李家旺、华泰证券投行委TMT领域部监事会主席邬凯丞、元禾璞华监事会主席陈瑜、时尚创业投资高级副总裁于雷、安芯项目投资高级投资经理谢猛，及其集微咨询杰出投资分析师王艳丽等就把握好企业并购发展趋势、获得最好全球并购网络资源等多个方面展开了深入剖析和意见共享。

除此之外，第七届我国半导体投资同盟联合会顺利开展，长江存储执行董事、同盟联合会董事长陈南翔、国家大基金高级副总裁韦俊、深创投领导班子兼老总倪泽望、上海科创集团党委书记傅红岩、中芯聚源合作伙伴兼首席总裁孙玉望、元禾璞华创始合伙人刘越及诸多上市公司董事长/CEO等嘉宾参加并讲话。与此同时，这届我国半导体投资同盟联合会继续与上市企业CEO共搭舞台，进一步提升大会规格型号、扩大经营。除同盟风险投资机构组员外，有超过50位半导体材料上市公司董事长/CEO、30位准上市公司董事长/CEO和30余名半导体投资组织合作伙伴现场深入交流，共叙产业链网络热点。

产学融合：规模空前，校企合作办学社区论坛、人力资源管理交流会与近30场同乡会轮番上阵

半导体行业强盛繁荣的背后，人力资源是支撑点。校企合作办学、产学融合等相关信息也一直是历年集微高峰会相对高度关注的问题。

聚焦人才话题讨论，第二届集微半导体材料人力资源管理大会暨优秀人才供求平台对接社区论坛宾朋满座，包含100 高等院校院教务长老师、70 著名半导体企业CEO及HRD深层次连动，深入探讨了产学研融合、人才的培养就业择业等热门话题，与此同时签定校企合作办学合同，为半导体材料人才培养给予比较强适用，助推产业高质量发展。

大会上，爱集微初入职场业务流程经理韩鹏凯、芯原股份人事行政高级副总裁石雯丽、厦门大学学生就业创业指导核心校招部部长黄弘武各自发布了名为《以“数”为翼 “智”创未来》《产学研联合发展的实践案例及分享》《新时代学生就业创业工作“势道术”若干思考》的演讲。

为了给国内半导体公司培养人才及大学生就业等提供强有力的参照，爱集微初入职场投资分析师精英团队历时一年、搜集数万条数据信息，从人才配置、岗位要求、薪资待遇等多个方面剖析选编而成《中国集成电路行业人才洞察报告（2023）》在第二届集微半导体材料人力资源管理会议上正式发布，提出了产业链宏伟蓝图引导和人才培养预测分析。

“人心齐泰山移”，为聚集大量行业能量，能够更好地推动中国集成电路优秀人才工作发展，在此次人力资源管理会议上，“IC学生就业百人会”宣布宣告成立，且“IC学生就业百人会”第一届联合会顺利举办，期冀借助各相关部门在各领域内的资产、优秀人才、项目资源，通过开展高效的大型活动，加强百人会组员间交流互动、共同协作。第一批公司常务理事长鑫存储科技有限公司、芯原微电子（上海市）有限责任公司、通富微电子有限责任公司、北京市北方华创微电子技术武器装备有限责任公司、上海市概伦电子有限责任公司，及第一批高等院校常务理事武大、同济大学、厦大、北航、大连理工、华东师大、西安电子科技大学、浙大、天津南开大学、福州大学出席会议。

共推产学研融合，以“技术引领、产学融合”为主题“微电子学院校企合作办学社区论坛”以闭门会议方式举办。清华、北大、上海复旦大学、上海交大、浙大、同济大学、电子科技大、西安电子科技大学、中国科学院大学、中国科学技术大学等超60所中国知名院校微电子技术有关学院教授，超50家公司与国内细分行业行业龙头意味着，及知名投资机构责任人齐聚一堂，就推动“四链结合”、促进科技创新转化作深入分析。

集微同学社区论坛向来是集微大会上具有热度的活动流程。今年同学社区论坛是通过爱集微和大学微电子学院及相关学校联合主办的第二年，经营规模再创佳绩。清华大学、北京大学、复旦大学、武汉大学、厦门大学、西电、浙江大学、中国科大、上交大、哈理工、苏大、南开大学等约30所院校倾心参加，足以说明各大院校针对集微高峰会同学社区论坛的一致认可。除开进一步凝结国内院校同学能量外，集微高峰会也在逐渐助推各大高校在校友圈产学研项目、集成电路芯片人才培养体系等课题研究中进行着一个新的探寻。

国家扶持政策：高品质产业园亲临，当场“招商引资工作”

过去五年的沉积，集微现行政策高峰会得到众多园区适用，亦成为其与产业园区间沟通交流及签约合作关键桥梁。自2018年第一届集微现行政策高峰会举行至今，厦门市、深圳市、无锡市、合肥市、西安市、杭州市、青岛市、武汉市、上海市、南京市、天津市、马鞍山市、铜陵市、泉州市等地的艺人产业园区参与进来，并且在大会上讲解国家产业政策，产业园区参加宣传教育连接超出50场。

值得一提的是，不论是自主创新、人才引育、资产确保、招商引资工作、公司汇聚、外贸进出口等多个方面，各级政府都是对的集成电路芯片产业园区发展给予支持。

在继承历届看点的与此同时，第六届集微现行政策高峰会再为各个地方政府部门、产业园区以及企业提供便捷的沟通的方式及协作室内空间，聚集了厦门市市工信局、上海张江、上海临港、厦门海沧/厦门火炬、无锡市高新科技、深圳坪山新区、南京浦口、科大美国硅谷、南通海门、泉州晋江、鄂州华容等各大产业园区。

大会上，以上高品质产业园区意味着发布了演讲。集微咨询业务总监陈跃楠作《新局势下中国半导体产业发展和招商机遇》主旨演讲，精彩纷呈论述产业上下游企业战略布局特性，对于设计方案、生产制造、设备材料等各个环节招商合作状况作展开了深入分析。

知识产权与合规管理：“手机上中国联盟”改名，强烈反响中国美国监管机制之战

纵览销售市场，近些年我国ICT产业链的兴起造成以美国为核心的国外我国相对高度警惕，并通过颁布各种现行政策打击和挤兑中国公司，比如对我国头顶部半导体材料、通信和人工智能企业开展出入口监管，对我国新能源车加征关税，监管动力锂电池商品进口的等。

在同时期举行的第三届手机上中国联盟年度会议，经同盟联合会研究讨论，同盟宣布改名为“ICT知识产权发展同盟”。伴随着国际局势日益繁杂，同盟改名致力于竖向延展助推企业协作、知识共享及行业监管的前提下，横着扩展至通讯之外的半导体材料、新能源车及其人工智能和更大范围ICT产业链，为应对国外市场上愈来愈跨领域所面临的专利诉讼与国外生产商垄断性状况。

本次同盟改名，意味着迈开层面更新的重要一步，补选北方华创、寒武纪两家企业为副会长企业，新增加北方华创合规管理高级副总裁宋王倩、寒武纪专利权主管胡帅为同盟副会长，换选赣锋锂业顶尖专利权官孙明岩为同盟副会长。

大会上，华为副总裁兼专利权部部长樊志勇、小米公司战略合作部经理徐然、北方华创合规管理高级副总裁宋王倩、中汽中心专家教授张军雷、星纪魅族手机专利权部执行总监黄晓民、集微咨询法律服务中心总经理陈宝亮、爱集微专利权经理刘婧依次发布了演讲。

将来，“ICT知识产权发展同盟”除开为企业发展往上体现和切实解决突出问题，还将继续坚持本地的创新发展和专利权制度完善，推动校企合作办学里的科研成果转化，协助跨国企业的合规体系规划等。

除此之外，新形势下中的投资限制、封禁扩张、新多边合作管控管理体系及其人权问题等都触动业内的心。同期出口限制社区论坛更加注重2023全世界贸易管制情报信息动态变化预测分析、半导体产业链——中国美国监管机制之争的状况和将来、手机产业链——新机遇中的经济全球化合理布局等议题展开了讨论。

欢迎晚宴与集微盛典：见证中国半导体行业兴起，希望下一个越来越精彩的15年

在2日举办的集微高峰会夜间，每一年最让人期待的欢迎晚宴与集微盛典如约而至，两个主题活动为参会嘉宾构建当然、释放压力、悠闲的气氛，再次“话产业链、叙友谊、享美食、赏美景”。

欢迎晚宴上，上千名特邀嘉宾齐聚一堂，欢歌笑语，激情和慷慨激昂。宴会完成后，上百位特邀嘉宾转换场地参与以《十五年，共守望》为主题集微盛典，留念爱集微创立十五年。

老杳表明，从规律性市场热度来说，尽管现在领域不太好，但是这仍然是最好的行业。今年爱集微的十五岁，感激来源于半导体材料“务实合作投”社会各界所有朋友大力支持，将来我们将继续与各位小伙伴一起往上，共赢未来。

希望和大家一同印证归属于中国集成电路的后一个十五年。

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