慧智微：微波射频公司扬帆远航 加快中国芯片实用化过程

5月16日，上海慧智微电子技术有限责任公司（证券简称：慧智微，证券代码：688512.SH）宣布上市科创板，为国内射频芯片“国产化替代”行业再一次加仓助推。慧智微此次发行5430.05亿港元，股价为每一股20.92元。

自2022年至今，因为国际国内形势变幻无常，在俄乌局势和高通胀等不利条件的作用下，造成中下游智能手机市场和物联网市场的需求面乏力，从而造成了库存量端不断承受压力。2020年至2022年，企业主营业务收入分别是20，729.48万余元、51，395.11万元和35，668.45万余元。

在这样的背景下，企业强化措施，努力克服行业寒冬，大力推进运营局势变好。企业一季报表明，一季度完成营业收入1.2亿人民币，较去年同期提高14.6%，归母净利较去年同期提高16.4%，经营情况较上一年度有明显改善，并预计在新一本年度完成业绩突破。

伴随着通讯风格的不断演变，智能机必须与此同时适配2G、3G、4G和5G，这也使得技术水平不断提高，也促进了射频前端元器件的使用量与价值不断增长。进一步表明，最前沿通讯技术发展推动了射频前端元器件市场容量的不断增加，与此同时中下游无线网络连接终端需求还在稳步增长，巨大推动了在我国射频前端行业市场规模的增长。

据Yole预测分析，全世界移动终端的射频前端市场容量将在2019年的124.04亿美金增长至2026年的216.70亿美金，年均复合增长率大约为8.3%，高过半导体业的平均增长率。值得一提的是，我国已经成为全球最主要的射频前端销售市场。伴随着当地智能手机品牌的兴起和当地生产制造水平的提高，诸多国产智能手机生产商正积极逐渐寻找减少元器件成本费、完成供应链管理安全自主可控及其得到更好的服务保障。

慧智微是中国射频前端芯片的优质供应商，自2011年自成立以来，深层合理布局5G射频前端产品系列，2021年企业5G新频率段L-PAMiF销售量国内生产商排名第二，坐落于行业前沿。此外，企业理解了二种原材料管理体系的核心技术，将GaAs原材料良好的功率大的高线形等特点和绝缘层光伏材料适合搭建规模性复杂电路特点紧密结合。与此同时，在封装技术上企业也具备很强的技术沉淀，根据对GaAs、绝缘层光伏材料特点的科学研究，融合单晶硅片电路原理，终于把部分倒装加工工艺全方位用于GaAs及绝缘层硅晶圆。

为进一步提高企业的产品研发水平，扩大企业产品多样性，进一步巩固企业在射频前端行业的市场份额，慧智微此次发行募资总额为113，596.65万余元，扣减发行费10，763.76万余元（没有企业增值税）后，募资净收益为102，832.89万余元。

公司认为，募资将主要用于芯片设计核心工程项目、企业总部基地及研发基地工程项目及其补充流动资金。分析认为，募投项目的顺利推进有益于健全企业产业链布局，提高研发与批量生产高效率，网络优化公司产品构造，提高企业在射频前端行业市场竞争力。

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