合肥晶合集成化上市了吗？晶合集成信息

晶合集成今日打开认购，企业本次发行前总市值为15.05亿股，此次拟公开发行股票5.02亿股，占发行后总股本的比例是25.00%，在其中网上发行14544.45亿港元，认购编码787249，认购价格是19.86元 ，发行市盈率为13.84倍，单一帐户认购最高为7.00亿港元，股票数量为500股的整数，顶格申购需拥有沪市市值70.00万余元。

晶合集成主要是针对12英尺晶圆代工业务流程，专注于产品研发并应用领域优秀工艺，为用户提供多种多样制造连接点、不一样加工工艺平台上的晶圆代工服务项目。

合肥晶合集成电路芯片有限责任公司（通称“晶合集成”）创立于2015年5月，由合肥基本建设投资控股（集团公司）有限公司与中国台湾力晶科技发展有限公司合资企业基本建设，坐落于合肥新网站高新技术产业开发区保税区内，是安徽第一家12英尺晶圆代工公司。项目实施计划项目总投资超千亿，计划分三期基本建设，设计方案总产量32万片/月。

晶合集成致力于半导体晶圆生产制造代工生产服务项目，旨在为中国提高安全自主可控的集成电路制造水平作出贡献，为用户提供150-55纳米技术不一样芯片制造工艺，今后将导进更先进制造技术性。截止到2021年底，企业已超10万片/月经营规模，营业收入提升50亿人民币，通过在液晶显示屏推动芯片代工行业市场占有率全球第一目标，是国内第三大晶圆代工厂。