盛合晶微C 轮融资第一批签订3.4亿美金 助推二期三维多处理芯片集成化封装形式项目发展

盛合晶微半导体材料有限责任公司（SJ Semiconductor Co.下称“盛合晶微”）公布，C 轮融资第一批签订于2023年3月29日进行，现阶段签订规模超过3.4亿美金，在其中美金注资已经完成了到帐交收，地区投资者将完成手续后进行到帐交收。此次参加签订的投资者包含君联资本、金石投资、渶策资产、兰璞创业投资、尚颀资产、立丰项目投资、TCL创业投资、中芯国际熙诚、平安不动产建发等，元禾殷切期望、元禾璞华等不仅有公司股东进一步增加了注资。公司将继续对外开放美金资产后面填补签订。C 轮增资扩股结束后，盛合晶微历史总融资金额将突破10亿美金，公司估值接近20亿美金。

先前，深圳市远致、中芯聚源、上汽汽车恒旭和君联资本根据转让大基金一期股权已经成为自然人股东。

盛合晶微是我国地区最开始专注于12英尺中区单晶硅片制造出来的公司，企业的12英尺密度高的沉孔（Bumping）生产加工、12英尺单晶硅片级规格封装形式（WLCSP）和验证（Testing）做到世界一流水准，立足于世界各国领先的芯片公司，变成单晶硅片级优秀封装测试企业标杆。企业看准产业链最前沿，不断创新，一直致力于发展趋势领跑的三维多处理芯片集成化封装工艺，给予根据硅通孔（TSV）载板、扇出型大规格基材等多个不一样服务平台得多处理芯片性能卓越集成化封装形式一站式批量生产服务项目，达到智能机、网络通信、大数据处理、大数据中心、人工智能技术、汽车和销售市场行业日渐强悍高性能先进封装测试需求。

2022年，企业进一步推进供应链管理多样化，确保可持续性经营管理；在新趋势下夯实国际业务、扩展中国市场，全年度营收增长超出20%，证明其在外部不完全竞争要素影响下很好地完成了业务调整，已经再度踏入新的高速发展环节。近些年，企业勇于增加产能规模扩大，勇于增加科技研发资金投入，得到不断占得先机，得到创新业务机遇。此次C 轮融资签订经营规模超出预算，将助力公司正在推进的二期三维多处理芯片集成化加工厂项目基本建设，根据性能卓越集成化封装形式一站式服务，进一步提升企业在高端先进封装领域内的综合性技术水平，提升为数字经济的基础建设服务项目能力。

盛合晶微老总首席执行官崔东先生表示：“C 轮融资工作就是在新冠疫情管控交换过程中，我国集成电路产业会受到进一步限定的焦虑前提下完成，遭遇了集成电路芯片市场萎缩、二级市场估值重归、基金投资喜好调节等各方面的不良影响，归功于企业超前的产业发展规划、高质量运营保障、不断呈现出来的自主创新科技成果、牢靠牢固的客户关系管理，及其出色而相对稳定的职工队伍等所展现出来的企业强悍发展动能，大家十分高兴依然得到对集成电路产业发展前途怀有自信心、对前沿技术怀着情怀新旧投资者的认同和适用，第一轮签订经营规模超出预算，为企业发展不断注入新活力，将有效地助力公司重新进入不断高速发展的新的发展阶段，在数字经济建设新时期下体现价值、做出贡献！”

元禾殷切期望合作伙伴、盛合晶微执行董事俞伟表明：“我们相信以Chiplet技术性为核心的3DIC国内市场会出现暴发式的增长，这是一个必定的态势。盛合晶微企业以乐道加工工艺为核心的先进封装产业链，特别是Chiplet行业有很深的积淀，在这样一个跑道相较于中国同行业具有一定的市场优势和技术优势。虽然半导体业投资融资销售市场较最近几年表现出了更加慎重的趋势，作为公司老公司股东，大家非常看好企业在这一领域的稀缺资源和成长型，因而也十分坚定不移的追加投资，适用企业后续发展趋势。”

君联资本执行总裁葛新宇表示：“电子信息技术和人工智能的高速发展和渗入，促进了对性能卓越智慧终端和算率基础设施建设极大要求。后摩尔时代下，集成电路封装行业迎来从未有过的产业结构升级发展契机，这将会进一步推动多处理芯片性能卓越异质性集成化和硬件资源微型化。盛合晶微通过近十年的发展趋势早已发展成为我国单晶硅片级先进封装优秀企业，并进一步发展趋势优秀的三维系统软件集成芯片业务流程。人们非常荣幸可以加入到盛合晶微的工作当中，坚信企业以后会凭着整体实力推动中国高档先进封装产业发展，变成具备国际竞争力的公司。

盛合晶微半导体材料有限责任公司本名中芯国际长电半导体材料有限责任公司，于2014年8月登记注册，是全世界第一家选用集成电路芯片前端芯片生产机制和规范，选用单独技术专业代工模式服务项目全世界顾客的中区单晶硅片生产制造企业。以前沿的12英尺沉孔和再走线生产加工发展，企业致力于提供世界一流的中区单晶硅片生产和检测服务，并进一步发展趋势优秀的三维系统软件集成芯片业务流程。总公司坐落于江阴市高新技术产业开发区，上海市区和硅谷配有子公司，立足于世界各国前沿的ic设计公司。

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