金华泰IPO进度2023：金华泰IPO获准

2月13日，天津金华泰半导体行业有限责任公司（下称“金华泰”或者公司）首获发售批件，企业将发表招股材料，运行发售工作中。企业首次公开发行股票A股不得超过1，500.00亿港元，将登录上交所主板发售。

金华泰此次发行募资74，681.19万余元，主要运用于年产量半导体测试设备智能制造系统及自主研发核心一期项目、年产量1，000台（套）半导体测试分选设备机械零配件及部件项目及补充流动资金。

自公司成立以来，一直专注于全世界集成电路芯片检测设备行业，并且专注于以高端智能装备关键技术性推动我国半导体业发展趋势，因其自主研发检测分选设备商品加速半导体测试设备的技术引进。在集成电路测试分选设备行业，企业经过多年产品研发与创新，新产品的性能指标及功能做到国际先进水平。企业的测试分选设备牵涉到电子光学、机械设备、电气一体化的创新集成，能够精确模拟芯片真正使用场景，以实现多轴并行处理检测，其UPH（企业钟头产出率）较大可以达到13，500颗，Jam rate（问题关机率）小于1/10，000，可检测芯片尺寸范畴可包含2*2mm~100*100mm，可仿真模拟-55℃~155℃等各类极端环境自然环境。