有研硅：11月1日正式启动认购 科创板上市再增半导体板块领先企业

11月1日，有研半导体硅材料股份有限公司（证券简称：有研硅，证券代码：688432.SH）正式启动IPO认购，认购编码为787432，认购价钱每一股9.91元。认购限制为26000股，本人顶格申购需配总市值25.77万余元。

在很多年的发展史中，企业克服了半导体硅材料生产制造领域内的关键核心技术，拥有丰富的半导体硅材料研发与产业发展工作经验。依次研制6英尺、8英尺、12英尺硅单晶，并大力开展科研成果转化，在中国最先完成6英尺、8英尺单晶硅片的产业发展，保证了中国中下游客户需求。另一方面，企业在中国首先完成集成电路芯片刻蚀设备用光伏材料产业发展，变成国际性12英尺刻蚀设备用零部件生产商持续稳定的材料供应商。

凭着常年在半导体硅材料领域内的深耕细作，企业相关应用和产品得到2项国家级别科技进步奖，6项省级科技进步奖，2项国家级别新品新技术应用评定，6项省部级和产业协会的产品创新与技术评定，1项中国发明专利特等奖。2016年至2020年，企业持续五年被中国集成电路产业协会评选为“我国半导体器件十强企业”，市场优势得到业界普遍认同。

近些年，信息科技已运用到经济社会发展的各个领域，促进了做为信息科技载体半导体材料产业发展。依据ICInsights对我国半导体产业将来生产能力的预测分析，2021-2026年全世界晶圆代工市场容量将稳步增长，到2026年国际市场将上升到887亿美金，复合增长率大约为5.24%，强悍市场需求为募投项目的实行带来了销售市场确保。

在这里环境下，公司计划通过此次募投投建“集成电路芯片用8英尺单晶硅片提产新项目”和“集成电路芯片刻蚀设备用光伏材料新项目”。在其中，做为企业主营产品之一的8英尺单晶硅片，此次提产项目实施计划投资额为38，482.43万余元，拟采用募资38，482.43万余元，经营期为18三个月。项目建设内容包含生产线设备、检测仪器、公辅机器设备、系统软件等购买、安装及调节。本项目结束后，可以实现年新增加120万片8英尺单晶硅片新产品的生产量，进一步提升企业8英尺半导体硅片生产能力。

除此之外，集成电路芯片刻蚀设备用光伏材料也是企业现阶段的主营产品之一，此次集成电路芯片刻蚀设备用光伏材料项目实施计划投资额为35，734.76万余元，拟采用募资35，734.76万余元，经营期为2年。本项目建设内容包含厂房建设、引入生产自动化、检测仪器等。预估项目建设建成投产后，可以实现年新增加204，000.00KG光伏材料。

此次IPO募投项目主要是对企业主打产品提产，企业已有的优秀关键技术可以为建设项目的顺利推进给予技术支撑，募资新项目的实行可实现企业8英尺单晶硅片生产能力和光伏材料生产能力的提高，夯实企业在行业内的技术以及渠道优势，提升获利能力，不断提高企业总体市场竞争力。

相关阅读：