甬矽电子上市了吗？甬矽电子新三板转板进度

10月28日，甬矽电子（宁波市）有限责任公司（下称“甬矽电子”或者公司）公布招股意向书，企业运行发售，将在11月7日认购，证券简称：甬矽电子，证券代码：688362。甬矽电子拟在上交所科创板发售。

甬矽电子此次发行股权不得超过6，000.00亿港元，均为公布增发新股。此次发行后企业总市值为40，766.00亿港元。企业本次发行初步询价期为11月2日9:30-15:00，11月4日为公司发展此次网上路演时长。

甬矽电子主要是针对集成电路芯片的封装形式和检测业务流程，下游客户大多为集成电路公司，商品广泛应用于射频前端芯片、AP类SoC处理芯片、触控芯片、WiFi处理芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源芯片、测算类处理芯片等。企业2017年11月开设，从成立之初即对焦集成电路封测业务上的先进封装行业，生产车间洁净等级、生产线设备、工艺技术、研发技术、业务团队、顾客导进都以先进封装业务流程为出发点。