华海诚科IPO进度：华海诚科11月1日上面2022

11月1日，江苏华海诚科新型材料有限责任公司（下称“华海诚科”或者公司）先发申请办理上面。

据了解，华海诚科此次拟发行股份不得超过2，018亿港元，占发售后总市值的不得低于25.00%。此次拟募资33，002.31万余元，主要运用于密度高的集成电路芯片和系统级模块封装用环氧塑封料新项目、研发基地提高项目及补充流动资金。定于上交所科创板发售，承销商为国泰君安。

华海诚科是一家专注于半导体封装原材料的开发公司，主营产品包含环氧塑封料与电子器件粘胶剂，广泛用于半导体封装、板级拼装等应用领域。公司已经发展成了在我国规模大、系列产品齐备、具有连续自主创新能力的环氧塑封料生产商，在半导体封装原材料行业已打造了完备的产品研发生产系统并且拥有彻底自主产权。

企业融合中下游封装形式产业技术发展趋势及顾客个性化要求，有针对性地开发和提升产品配方与生产工艺流程，理解了可靠性高技术性、翘曲度控制系统、高导热技术性、性能卓越粘胶剂底端添充技术性等一系列技术，可用于各种传统式封装形式与先进封装热门的半导体封装方式。公司和长电科技、通富微电、华天科技、富满微、气派科技、扬杰科技、晶导微、星空微电等中下游著名生产商已设立了长期性较好的合作伙伴关系，并赢得了顾客B授予2021年度最佳合作伙伴奖。