2022全球半导体材料交流会|8月18日 同联全球芯 共筑未来梦

“2022全球半导体材料交流会（World Semiconductor Conference & Expo 2022）”将在2022年8月18日-20日南京国家会展中心举行，深入探讨全球半导体产业发展规划趁势。交流会会以“全球芯 将来梦”为主线，广邀世界各国知名半导体产业、学术研究、科学研究、项目投资、服务项目及其传媒界权威专家及意味着，碰撞思想，出谋划策，为促进半导体产业身心健康稳定发展给予国际合作交流服务平台。

交流会主题活动多种多样，将举办峰会、创新峰会两个主论坛，13场平行面社区论坛和7场专项活动、及其1场技术专业展览会。交流会也将发布“2022年度集成电路芯片产业园区、企业及商品”等相关评选结果，公布《全球半导体市场趋势展望研究报告》、《中国CMOS图像传感器产业发展研究报告》和《中国宽禁带半导体材料产业演进发展研究报告》等专题调研。在各个社区论坛和盛典活动上，政府部门负责人、相关领域的教授专家教授、行业领军企业意味着将通过演讲主题、成果汇报、教授研讨、权威专家讲谈、创业者高峰期会话、特邀嘉宾专题讲座讲话等形式多样，紧紧围绕论坛主题进行深层次技术专业讨论，围绕最前沿网络热点，对焦行业痛点，为中国集成电路产业出谋划策、贡献力量。

据了解，中央部委、江苏省政府、南京市政府的相关领导将亲临本次交流会，交流会参加特邀嘉宾也包括中国集成电路产业协会副会长于燮康;国外信息技术产业组织（USITIO）首席总裁Christopher Millward;中国欧盟商会南京市联合会股东会副书记单精东;中国科学院院士、深圳大学校长毛军发;中国工程院院士、浙大微纳电子学院教授吴汉明;中国集成电路产业协会测封联合会当值董事长、通富微电子有限责任公司首席总裁孙鹏;中国集成电路产业协会副会长、华润微电子有限责任公司首席总裁李丹;tsmc（南京市）有限公司总经理罗镇球;瑞萨电子中国总裁赖长青;芯原微电子技术（上海市）股权有限公司董事长戴伟民等业界知名专家及创业者;及其中国移动通信、韦尔股份、希磁高新科技、芯昇高新科技、芯享信息等公司的负责人都将参加本次交流会。

交流会将构建中国与世界半导体产业交流的国际平台，提升半导体产业经济全球化合作，融洽在我国半导体产业链供应链管理，促进半导体业身心健康稳定发展。2022年8月18日-20日，使我们聚齐南京市，分享半导体业的全景盛会！

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