融成股权发售进展：融成股权IPO申请注册获允许2022

7月12日，合肥新融成微电子技术有限责任公司（下称“融成股权”或企业）将发表招股说明书材料，运行发售工作中。企业首次公开发行A股不得超过222，627，542股，将登录上海证券交易所新三板转板。

融成股权是集成电路芯片高档优秀封装测试服务提供商，现阶段专注于表明驱动芯片行业，具备先进的行业地位。公司主营业务之前段金凸块生产制造（GoldBumping）为关键，并综合性晶圆测试（CP）之后段夹层玻璃覆晶封装形式（COG）和塑料薄膜覆晶封装形式（COF）阶段，产生表明驱动芯片全制造封装测试综合服务工作能力。企业的封装测试服务项目关键用于LCD、AMOLED等各种流行控制面板的表明驱动芯片，所封装测试的处理芯片系平时应用的智能手机、智能穿戴设备、高清数字电视、笔记本、平板等各种终端设备得以实现界面表明的关键部件。

融成股权此次拟资金投入额度156，386.99万余元，主要运用于12吋显示系统芯片封测扩建新项目、研发中心项目建设和填补周转资金。