半导体业高档测封跑道潜力股的数字经济之途

　　

　　创立仅一年半，近10家资产亲睐，融资金额超10亿，创立于2020年9月的芯德高新科技在电子器件高档封装形式跑道上快速发展。从成立之初，芯德高新科技不但完成了包含生产线、净化室、电力能源、货运物流、原料等供应链管理合理布局，也运行了专利权知识产权合理布局。与此同时芯德也在关键合理布局数字化运营和生产制造服务平台，挑选SAP搭建以“数据”为关键的系统化、自动化技术、规范化、合规管理化、经济全球化的管理机制，完成以“步骤”和“数据”推动的精益化管理，以SAP与MES无缝拼接结合打造出高效率、智能化的数字工厂。

　　芯德发展趋势时间线：

　　2020.09公司成立

　　2020.10 数据经营一期新项目运行（包括SAP、MES、中国海关系统软件）

　　2021.06 SAP 一期数据经营工程验收发布

　　2021.07 SAP MES二期精益生产管理新项目运行

　　2021.09 得到A 轮股权融资5亿

　　2021.12 SAP MES二期精益生产管理工程验收发布

　　现阶段，中国是全世界半导体材料第一大市场的需求，兴盛的销售市场推动半导体材料全产业链转为中国，推动国内生产制造的要求提高。做为半导体业高档测封行业的潜力股，芯德科学技术的创始者精英团队从一开始就挑选经得住销售市场磨练的SAP管理系统来支持所有公司的智能化，在工程项目的交货精英团队挑选上，也有十分严谨的规范，丰富多彩的制造行业工作经验、优良的规模化优点及其咨询顾问的专业素养是芯德挑选MTC麦汇信息内容做为执行小伙伴的关键缘故。

　　做为SAP的王牌合作方，MTC麦汇信息内容对SAP拥有深层的了解及多种多样的网络资源来支撑点芯德智能化新项目的落地式，彼此在协作历程中持续沟通交流撞击，制订了以从Bumping到基材封装形式的产业为关键的企业战略转型总体目标：

　　创建统一、集成化的信息化管理服务平台，构建合规管理、全透明的公司系统软件架构；

　　搭建端到端的业财一体化服务平台，提升企业营销管理流程管理和資源协作，完成精细化管理、透明度管理方法；

　　以SAP管理系统为关键，完成与MES系统软件、CRM系统、OA、B2B系统软件的全方位连接；

　　融合各企业不同行政部门中间的信息内容，摆脱数据孤岛，确保信息内容流动性顺畅。

　　芯德高新科技灵活运用其特有的融合优点，依靠SAP的信息化管理优点，为客人给予真实的一站式服务，在财务管理及成本计算管理工作，SAP融合芯德的具体生产制造状况，依据每一个订单信息及每一个生产批号的成本费跟踪，完成精细化管理成本控制：

　　根据资金分配到追踪，保证资产精确且立即地推广；

　　即时迅速计算成本，精确获得商品计划成本，有利于数据统计分析；

　　提升会计按月结算高效率和查账高效率，减少人工控制，提升步骤高效率。

　　根据供应链管理的自动化技术，SAP管理系统根据融合芯德上中下游供应链管理，大大提高了芯德总体整体经营高效率，完成了以顾客服务、灵巧供应链管理为关键的管理水平，将SAP与MES2个繁杂的系统软件连通串连，完成数据信息运转的流畅和速率的提高：

　　订单信息导进自动化技术，完成客户满意度自动检索出单；

　　客户订单全自动变为生产制造订单信息，生产制造、封装形式信息内容即时数据同步到MES；

　　制成品库插口连通， 依据差异用户的Packing list完成hkkb要求。

　　芯德高新科技面对的顾客人群为高技术公司，顾客针对关键原材料的规范化管理规定极高，不论是辅材或是客供原材料，都需要开展精细化管理、透明度管理方法，因而，芯德高新科技对于原材料的管理方法技巧要彻底达到顾客职业资格认证的规定：

　　完成关键原材料和客供物料先进先出法，及辅材的情况和有效期限管理方法；

　　客供材料的收料及处理芯片分Bin管理方法与业务流程订单信息关联；

　　SAP和手持式PDA完成原料的全周期时间管理方法。

　　将来，芯德高新科技将更深层地运用“数据资产”，根据对业务流程、生产制造和财务报表的充足发掘，具体指导企业的未来发展及将来生产工艺流程的更新提升，在变幻莫测的销售市场和复杂性的企业生产管理流程中根据数据信息把握住关键问题点，为公司的战略决策给予更科学合理、灵巧的信息参照，芯德高新科技也将依靠智能化的能量在市場中走的更领跑，不断深耕细作，脚踏实地，用整体实力打造出优秀的测封公司。

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