云锋鱼多:iPhone2022春季新品新品发布会,大家聊一聊“处理芯片”的那些事情
3月9日零晨2点，美国苹果公司举办了2022年春季新品新品发布会。发布会上美国苹果公司发布了新颜色iPhone 13、第三代iPhone SE、iPad Air 5、Mac Studio及外接显示器Studio Display一众新产品。传闻中M2处理芯片并沒有来临，取代它的的是由二块M1 Max强强耽美结合封装形式成的M1 Ultra处理芯片。
图片出处：苹果手机官网
新品发布会上蒂姆库克官方宣布，“大家早已将Mac系列产品的几乎全部设备都衔接到自研处理芯片。”时间回溯到一年半前，2020年“双十一”大部分人还沉浸在“疯狂购物”的快乐当中，美国苹果公司就早已在秋天新品发布会上发布了三款Mac电脑上，所有配备了美国苹果公司根据ARM架构的自主研发处理芯片——M1。
这款芯片选用手机app普遍采用的ARM架构，集成化CPU、GPU、NPU（神经网络引擎）、运行内存等众多部件，特性直追那时候intel和AMD流行CPU商品，主要表现令全部领域惊讶。蒂姆库克在见面会上表明，将用2年時间把Mac产品系列的CPU由intel转换至M系列产品处理芯片。
图片出处：苹果手机官网
iPhone的创新能力还在哪儿？
自史蒂夫乔布斯离去，蒂姆库克传球后，很多顾客和新闻媒体调侃iPhone自主创新困乏——“工业产品设计自主创新不足换色来凑”、“UI设计和产品功能剽窃安卓应用软件”……
与客户体会不一样的是，云锋鱼多发觉iPhone在产品研发上的资金投入依然维持了快速提高；企业收益好像都没有受“自主创新困乏”的危害，屡破新纪录。iPhone在“自主创新”里花的钱来到哪儿？为何大家沒有见到？
美国苹果公司净销售总额、研发投入：2017-2021
数据来源：云锋鱼多梳理
具体的情形是，在沒有极大自主创新发生的情况下，手机上、电脑上等电子产品的形状难以产生大的更改，iPhone自主创新的主要聚集在了基本技术领域。例如3D结构光在手机上的运用让消费者可以根据人脸识别解锁手机上、毫米波雷达则让AR（增强现实）运用和信息交互的感受大大的提高、强劲的自主研发处理芯片为以上作用完成和影像学更新给予极大算率适用。
更主要的是这种技术性也是元宇宙、智能汽车等前端领域的关键基础设施建设。美国苹果公司在这种方面的项目投资不但能服务项目时下客户体验，也是其将来进到相应领域的主要资产。
生产商陆续潜水造芯
云锋鱼多发觉，自2010年公布第一款手机处理器A4至今，美国苹果公司相继发布了用在Apple Watch上的S系列产品处理芯片、提升无线通信技术特性的W系列产品和H系列处理芯片、服务项目于室内定位技术的U系列产品处理芯片、用在Mac电脑的M系列产品处理芯片。自研芯片可以对于美国苹果公司的产品与服务开展系统性的提升，提高特性和稳定性能的与此同时，也提升了商品在工业产品设计上的可玩性，促使苹果产品相对性于类似竞争对手产生了多元化的核心竞争力。
在中国，华为公司毫无疑问是进场最开始、资金投入最大的造芯公司。除开我们熟悉的手机上麟麟系列产品处理芯片，华为公司也是有服务项目于PC服务平台的鸿鹄系列产品处理芯片、人工智能技术方面的昇腾处理芯片。做为以通讯技术发家的科技公司，华为公司5G基带芯片行业的巴龙处理芯片、无线路由器行业的灵霄处理芯片也是为其手机上、无线路由器商品给予着别的生产商难以企及的优点。
图片出处：海思官网
云锋鱼多觉得交易数码科技领域的快速增长归功于领域的相对高度规范化；不论是电脑手机，或是各种各样智能家居系统，销售市场都是有十分完善的解决方法，新品从念头到完成更快仅需几个月。可是，相对高度规范化让生产商难以搞出自身的多元化优点，生产商迫不得已沦落“组装厂”。而苹果和华为的顺利让诸多生产商把“造芯”做为解决市场竞争窘境的切入点：
●2017年2月28日，小米手机集团旗下松果电子公布手机上Soc处理芯片——磅礴S1
●2021年3月30日，小米手机发布影象解决处理芯片——磅礴C1
●2021年8月，Google曝出了其自研手机处理器-Tensor
●2021年9月9日，VIVO发布影象解决处理芯片——V1芯片
●2021年12月28日，小米发布自研电池充电处理芯片——磅礴P1
●2022年2月25日，OPPO发布自研影象专用型NPU处理芯片——马里亚纳MariSilicon X
造芯门票：资产和销售量
仅仅理想化很丰腴，生活的无奈；芯片制造是一个高资金投入、难度系数大、风险性高、长周期的行业。小米手机造芯“低开高走”足见处理芯片开发设计难度系数之大；实际上，中国生产商造芯或是以市場和营销推广要求为导向性，集中化于影象、电池充电等附近处理芯片行业；真真正正要想产品研发一款手机上SoC处理芯片或是CPU处理芯片拥有十分高的门坎。
单单从产品研发设计看来，ic设计成本费伴随着制造加工工艺的提高快速提升，先进工艺处理芯片流片一次（几块几十片的检测生产制造）的成本费全是以亿为企业。据市场调研组织International Business Strategies得出的数据信息，设计方案一颗65nm处理芯片的费用在0.24亿美金，设计方案28nm处理芯片的成本费升到0.63亿美金，倘若是设计方案最现代化的5nm处理芯片，成本费下降至令人震惊的4.76亿美金。
不一样加工工艺下的ic设计成本费
材料来源于：International Business Strategies
巨量的研制成本费必须靠极大的销售量分担。芯片加工一部分工艺的费用也归属于总成本，更高一些的生产量可以大幅度减少处理芯片硬件配置成本费。以28nm的处理芯片为例子，生产量为10万时的成本费用是生产量为1000万时的6倍。只需有销售量拖底，先进工艺在增强商品竞争能力与此同时，并不会明显提升产品成本；这也是为什么处理芯片领域会发生赢者通吃的缘故。
苹果和华为的取得成功、国际性上对高端芯片的限定、行业竞争的加重让很多的生产商潜水造芯。但是“造芯”是一场长跑比赛，必须非常的细心和强健的体魄。云锋鱼多觉得急匆匆的加快虽然可以吸引住画面，可是要想赚取奖杯最先必须坚持不懈到终点站。
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