集成电路芯片封装测试市场容量 集成电路芯片封装测试代表什么意思

　　封裝是集成电路芯片生产制造的后道加工工艺，集成电路芯片封裝是把根据检测的圆晶进一步生产加工获得单独处理器的全过程，目地是为集成ic的接触点再加上可与外部电源电路联接的作用，如再加上管脚，使之可以与外界电源电路如PCB板联接。与此同时，封裝可以为集成ic再加上一个“保护套”，避免集成ic遭受物理学或有机化学毁坏。在封裝阶段完毕后的检测阶段会对于集成ic开展电气设备作用的确定。在集成电路芯片的生产过程中封裝与检测好几处在同一个阶段，即封装测试全过程。

　　集成电路芯片封装测试市场容量

　　从现在全世界封装测试产业链的遍布看来，关键聚集在亚洲地区，而且近些年Top3生产商市场份额高于了50%，行业集中度很高。依据Chip Insight基本估计，2020年全世界半导体封测市场容量为2136.69亿RMB，领域前十强占83.98%，做到1794.38亿RMB。我国IC封装销售市场起步较晚，但增长速度快，领域经营规模近些年占全世界占比也在持续升高。

　　中国集成电路芯片产业链专业分工发展比较晚，第三方单独检测生产商分散化且规模小，现阶段ic设计企业(Fabless)的检测要求由全产业链上中下游一同分摊，产生了协同合作的局势。晶圆制造生产商、测封一体企业和专业测试企业都能给予一定的圆晶检测或是集成ic制成品检测服务项目，全是服務于ic设计企业。全产业链上每家企业的主要经营的业务和技术性特性不尽相同，测封一体企业及其销售市场上别的测试模式企业所供应的检测服务项目也各有不同，反映出不一样的市场竞争优势与劣势。

　　依据现阶段集成电路芯片全产业链状况，在单独检测公司中，京元电子器件具备一定经营规模，而中国内地单独检测公司规模均较小，关键系测业归属于资产聚集和技术性密集式，需不断付出大量资产和优秀人才。检测阶段(CP和FT)各自处在晶圆制造和集成电路芯片以后，因为全产业链专业性人才和关键技术各不相同，必须由不一样的技术专业代工企业给予服务项目，竖直融合的方式会牵制集成电路芯片产业链的发展趋势，进而突显单独检测细分化行业的影响力。