tsmc3nm加工工艺最新动态2021归纳：3纳米技术制造现况怎样？

　　最新动态：据科技网TheInformation称，tsmc的生产制造遭遇挑戰，3纳米技术制造好像深陷短板，因而2022年苹果iPhone新手机iPhone14（名字待定）很有可能不容易选用3纳米技术制造集成ic。

　　tsmc则严格执行，3纳米技术制造按照计划开展，不评价顾客或销售市场传闻內容。

　　先前信息：

　　据外国媒体《9to5mac》称，iPhone不断开展将Mac，iPhone 商品衔接到自己打造出Apple Silicon CPU的方案，与合作方tsmc的关联持续加重，Apple 与京东方的关联已经推进和发展趋势。 Information 今日公布的 一份新 汇报 细心科学研究了这类关联的动态性，与此同时还强调tsmc已经勤奋向 3nm 生产制造衔接。

　　iPhone 13 中的 A15 CPU选用 5nm 加工工艺生产制造。tsmc已经向 3nm 生产技术衔接，但在这里全过程中遭遇挑戰。

　　汇报称，假如 iPhone 14 配置新的 3nm 集成ic，iPhone将可以在其产品中包括“更强劲，能耗越来越少的CPU，而不容易显着提升他们的某些总面积”。殊不知，tsmc在3 纳米技术制造中好像深陷短板，因此2022年iPhone 14 不大可能选用3纳米技术加工工艺。

　　据iPhone前代集成ic数据统计分析，tsmc千辛万苦挣脱的结论是，iPhone的CPU将持续三年（包含2022年）卡在同一个芯片制造加工工艺上，这也是其历史的第一次。这相反很有可能会致使一些顾客将它们的机器设备升級延迟一年，并给iPhone的竞争者大量的时间段来奋起直追。

　　虽然有这种延迟时间，但tsmc仍有希望首先做到 3 纳米技术，技术领先intel和三星等别的集成ic生产商。