2021半导体业剖析最新动态：年产值增涨室内空间被上涨

　　6月9日信息：全球半导体材料貿易统计分析机构（WSTS）预计，2020年全世界半导体材料年产值将达5272亿美金，将发展19.7%；內存年产值将发展31.7%，增长幅度将居于第一。WSTS预估，2022年全世界半导体材料年产值有望进一步达5734亿美金，将再发展8.8%；內存年产值将发展17.4%，增长幅度仍将居于第一。

　　先前2020年12月1日，全球半导体材料貿易统计分析机构（WSTS）公布了全新预测分析，该组织预估2020年全世界集成ic销售总额将提高5.1%，至4331亿美元。WSTS还预估，2021年全世界半导体材料销售市场将提高8.4%，做到4694亿美金，有希望创出历史时间新纪录。受运行内存和光电材料二位数提高的促进，预估别的全部产品类型也将展现正提高，预估2021年全部地域都将完成提高。WSTS预估，除开小一部分光学和公司分立半导体材料以外，2020年基本上全部类型的半导体材料都是有提高。

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　　6月9日，2021年全球半导体材料交流会按期举行，工业生产和信息化管理部电子信息技术司厅长乔跃山参加并致词，他表明，当今，全世界半导体产业进到重特大转型期，集成电路芯片产业链的风险性与机会共存。

　　乔跃山强调，在经济发展全球化的时期，对外开放融合是无法阻挡的历史时间发展趋势。现阶段，中国是全世界关键的电子信息技术加工制造业的生产制造产业基地，也是全世界经营规模较大 、增长速度更快的集成电路芯片销售市场。2020年，在我国集成电路芯片产业链经营规模做到8848亿人民币，“十三五”期内年均增速近20%，为全世界当期增长速度的4倍。