大气高新科技发售最新动态：大气高新科技招股说明书公布

　　大气高新科技（688216.SH）公布招股说明书意向协议书，该企业拟初次公开发行不超过265七万股，占发售后总市值占比不少于25%;发售后总市值不超过1.06每股公积金。此次发售原始战略配售总数为398.55亿港元，占此次发售总数的15%。基本询价采购日期是2021年6月7日，认购日期是2021年6月10日。

　　据了解，该企业自创立至今，一直从业集成电路芯片的封裝、检测业务流程。企业以集成电路芯片封装测试技术性的产品研发与运用为基本，从业集成电路芯片封裝、检测及给予封裝技术性解决方法。该企业2018年、2019年及2020年度扣除非习惯性损益表后属于总公司使用者的纯利润各自为1177.31万余元、2946万余元及7458.78万余元。

　　2021年1-3月，该企业主营业务收入为1.53亿人民币，同比增加92.36%;属于总公司公司股东的纯利润为2022.93万余元，同比增加1329.63%;扣除非习惯性损益表后的属于总公司公司股东的纯利润为1925.77万余元，同比增加2383.07%。

　　除此之外，该企业预估2021年1-6月主营业务收入3.两亿至3.7亿人民币，同比增加44.68%至67.29%;属于总公司公司股东的纯利润5250万至6500万余元，同比增加93.34%至139.37%;扣除非习惯性损益表后属于总公司公司股东的纯利润5050万至6300万余元，同比增加102.76%至152.95%。

　　此次发售募资扣减发行费后，按分清主次先后项目投资于下列新项目：4.37亿人民币用以密度高的大引流矩阵微型化优秀集成电路芯片封装测试提产新项目;4876.17万余元用以研发中心（改建）项目建设。