健全半导体材料全产业链合理布局 IDG资产领投壁仞高新科技

　　通用性智能芯片设计创意公司壁仞高新科技，前不久公布进行总金额11亿人民币RMB的A轮股权融资，创出近年来同业竞争A轮股权融资新记录。

　　新一轮股权融资由IDG资产、启明创投及华登国际中国基金领投，格力空调创业投资、松禾资本、云晖资产、国开武器装备股票基金、华映资本、广微控股、耀途资产等风险投资机构和产业链方协同参投。

　　壁仞高新科技开创于今年，精英团队由世界各国集成ic和云计算技术行业关键技术专业工作人员、研发人员构成，在GPU、DSA（专用型网络加速器）和电子计算机系统架构等行业具备浓厚的技术性累积和独特的制造行业洞悉。

　　壁仞高新科技着眼于开发设计独创性的通用性测算管理体系，创建高效率的硬件软件服务平台，另外在智能计算行业出示一体化的解决方法。从发展趋势相对路径上，壁仞高新科技将最先聚焦点云空间通用性智能计算，逐渐在人工智能技术训炼和逻辑推理、图型3D渲染、性能卓越通用性测算等好几个行业迎头赶上目前解决方法，完成国内高档通用性智能计算集成ic的提升。

　　壁仞高新科技致力于变成一家具备国际视野，有着领跑技术性，并参加制订将来国家标准的新科技企业，为各个领域出示强劲、灵便且高效率的通用性算率。

　　据了解，A轮募资将用以加快技术性新产品开发和市场开拓。

　　壁仞高新科技创办人兼老总张文表明，“壁仞高新科技的开创，正逢我国半导体芯片发展趋势来到一个紧要关头，严苛实际意义上说成走来到产业链转型的十字路口。大家期待担负历史使命感，变成更改中国芯片制造行业的实践者。”

　　IDG资产合作伙伴李骁军表明，“GPU和 AI测算集成ic是个极大的、迅猛发展的关键销售市场，由于技术性的多元性和难度系数，对精英团队的综合能力是个大的挑戰。做为制造行业新势力，壁仞高新科技的精英团队从学术研究到制造行业，硬件配置到手机软件，构架到绿色生态，中国到国外都是有较强的工作经验和多样性。在短短的大半年的時间就累积了百余名技术专业高层次人才，也证实了精英团队的影响力、团队的凝聚力和执行能力。”

　　自二零零三年刚开始，IDG资产依次在芯片设计、感应器、集成电路芯片、半导体机械设备等好几个行业合理布局项目投资了10多个细分化制造行业的头顶部新项目，并有超出过半数公司早已或将要上市，根据资产和现行政策紧密结合，慢慢产生了产业链规模经济效应。

　　在芯片设计行业，IDG资产在二零零五年就初期项目投资了业界领跑的电视机与电视机顶盒集成化芯片公司晶晨半导体，及其我国唯一的集成电路芯片IP受权企业芯原微电子。2012年又首先项目投资了全世界领跑的通讯芯片公司RDA，2017年则在较早的pre-A轮就看准了国际性领跑的智能化声频SoC芯片设计公司恒玄科技。自此还项目投资了我国基带芯片企业中除华为海思外唯一有着三网通技术性的企业翱捷科技等。

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