华天科技股票非常值得长期持有吗？未来投资使用价值市场前景怎样？

华天科技（002185）行业发展趋势和发展潜力怎样？2022券商研报内容概述如下所示：公司作为内地前三的测封公司，取得成功融合Unisem 关键欧美国家客源，与此同时累加中下游供不应求，2021 年合同负债达1.96 亿人民币，同期相比 176%，显现出企业在手订单充裕，与此同时企业定向增发提产，将来提高未来可期。保持2022-2023 年销售业绩预估并新增加2024 年销售业绩预估，预估2022-2024 年归母净利润为19.55/22.07/25.54 亿人民币，相匹配EPS 为0.61/0.69/0.80 元，现阶段股票价格相匹配PE 为15.2/13.5/11.7 倍，保持“买进”定级。

产品质量认证成功，增加先进封装产品研发幅度，募投提产，发展驱动力充裕分商品看来，企业2021 年集成电路芯片商品经营收入119.11 亿人民币，同期相比 44.67%，利润率达25.06%，同期相比 2.77pcts；LED 经营收入1.86 亿人民币，同期相比 24.59%，利润率-4.55%，同期相比 7.53pcts。2021 年企业进行集成电路封装量496.48 百万只，同期相比 25.85%，晶圆级集成电路封装量143.51 万片，同期相比 33.31%。

产品质量认证成功，根据英飞凌验证，TSV、WLP 封装形式不断根据安森美、安世验证，与搏世的MEMS产品实现批量生产，Memory 封装形式根据小米手机、OPPO、VIVO 等客户验证。企业增加先进封装产品研发幅度，进行大规格eSiFO 商品工艺开发，3D eSinC 商品、Mini SDP、1 主控芯片 16 层NAND 层叠的eSSD、根据176 层3D NAND 工艺的SSD、NAND和DRAM 合封的MCP、硅基GaN 封装形式商品等均完成批量生产。

5G FCPA 集成化多处理芯片SiP 等5G 射频模组完成批量生产。2021 年企业融资50.48 亿人民币，用以集成电路芯片多芯片封装扩大规模新项目、密度高的系统级集成电路封装检测扩大规模新项目、TSV 及FC 集成电路封测产业化项目、储存及频射类集成电路封测产业化项目。

风险防范：疫情冲击造成要求大跳水，产品研发进度大跳水，竞争加剧风险性