长电科技这一个股怎么样？中远期逻辑性组织汇报一览

长电科技（600584）也有市场前景吗？2022券商研报内容概述如下所示：先进封装销售市场不断扩张，企业长久发展机械能充裕：由于颠覆性创新的演变，先进封装变成处理芯片变小容积、提高性能的有效途径。5G、物联网技术、汽车电子产品和大数据处理等在内的运用持续规定半导体技术精湛，从而不断推动更高端的封装技术。相比传统封装形式，先进封装技术性高效率，可以实现更加好的性价比高。依据Yole 的信息，2020 年先进封装全球市场经营规模304 亿美金，在全球封装形式市场占有率45%；预估2026 年先进封装全球市场经营规模约475 亿美金，占艾力克50%，2020-2026 年全球先进封装市场CAGR 约7.7%。公司在先进封装全方位合理布局，近些年发展趋势系统级（SiP）、晶圆级和2.5D/3D 等先进封装技术性，并实现大批量生产，在5G 通信类、大数据处理、消费性、车辆和工业等重要行业有着全球领先的先进封装技术性，有希望不断获益先进封装高成长收益。

5G、汽车电子产品、大数据处理多领域使力，助力公司持续成长：企业全世界半导体封测领头，技术水平领跑，在5G、汽车电子产品、大数据处理等多领域持续发力，发布领先水平的商品，助力公司不断高成长。在5G 通信应用商店行业，星科金朋在大粒fcBGA 封装测试技术层面积累有十多年工作经验，获得用户普遍认可，具有从12x12mm 到67.5x67.5mm全尺寸fcBGA 产品工程与批量生产水平，与此同时验证根据77.5x77.5mm 的fcBGA 检测商品，并已经和客户合作开发更高的尺寸封装形式商品，如贴近100x100mm 的专业技术。在5G 移动智能终端行业，公司布局密度高的系统级封装SiP 技术性，相互配合好几个国际性高端用户进行多种5G 射频模组的开发和批量生产，产品特性与良带领在于国际性竞争者。在汽车电子产品层面，企业产品类别遮盖智能座舱、ADAS、感应器和电力电子器件等各个主要用途，而且中国内地的工业区已经完成IGBT 封装形式业务布局，同时具备氮化硅 （SiC）和氮化镓（GaN）集成电路芯片和检测水平，现阶段已经在车配汽车充电桩交货第三代半导体封测商品。在半导体存储销售市场行业，企业的测封服务项目遮盖DRAM，Flash 等各类数据存储器商品，在其中星科金朋厂有着20很多年memory 封装形式批量生产工作经验。在大数据处理行业，公司已发布XDFOI系列产品商品，为全球客户提供业内领先的极高相对密度异构体集成化解决方法。

预估企业2022 年~2024 年薪分别是349.10 亿人民币、395.29 亿人民币、436.79 亿人民币，归母净利润分别是33.11 亿人民币、38.88 亿人民币、42.66 亿人民币，保持“买进-A”投资评级。

风险防范：中下游要求损耗风险性，市场竞争风险，原料涨价风险性，生产能力推广不达预估风险性。