融成股权主营业务哪些？融成股权纯利润要多少钱？

融成股权于2021年11月5日在科创板上市提交招股说明书并获得审理。此次备战新三板转板，融成股权拟融资15.64亿人民币，在其中9.74亿人民币用以12吋显示系统芯片封测扩建新项目，8980.84万余元用以研发基地项目建设，5亿人民币用以补充流动资金。

融成股份的封装测试服务项目主要应用于LCD、AMOLED等各种流行控制面板的表明驱动芯片，所封装测试的处理芯片系日常使用触屏手机、智能穿戴设备、高清数字电视、笔记本、平板等各种终端设备得以实现界面显示的关键部件。

招股说明书表明，融成股权2019年、2020年和2021年营业收入分别是3.94亿人民币、6.19亿人民币和7.96亿人民币，复合增长率为42.07%；纯利润分别是-1.64亿人民币、-400.50万和1.40亿人民币，扣非后净利润分别是-1.50亿人民币、-4190.82万余元和9393.19万余元。

自成立以来，融成股权一直致力于表明驱动芯片行业。报告期内，融成股份的营业成本分别是3.70亿人民币、5.75亿人民币和7.66亿人民币，均来自表明驱动芯片的封装测试服务项目，占营收占比分别是93.86%、92.91%和96.26%，主营突显。

报告期内，融成股份的综合毛利率分别是4.91%、19.41%和29.62%，呈快速上涨的态势。在其中，主营利润率分别是5.28%、21.39%和30.63%。自2020年起，伴随着订单信息稳步增长所产生的规模效益及其客户结构的调整，该公司利润率持续改进。

报告期内，融成股权的玻璃覆晶封装形式统包收益分别是2.07亿人民币、2.95亿人民币和4.58亿人民币，占营业成本占比分别是56.01%、51.30%和59.77%，主要系智能机、笔记本电脑的统包业务流程快速上涨而致。

融成股权在招股说明书中表示，因为企业提供的服务归属于封装测试阶段，顾客不容易告之所测封处理芯片的最终主要用途。融合产品指标等特点来判定，该公司所测封处理芯片主要应用于智能机、高清数字电视、笔记本等领域。

报告期内，融成股权所测封的处理芯片主要应用于消费电子产品行业，收入占比分别是87.37%、91.61%和94.23%。在其中，智能机、高清数字电视和笔记本类产品的芯片封测服务项目贡献了关键收益。