天承高新科技什么时候上市？天承科技上市日期信息

据统计，现阶段天承高新科技企业股票的认购时长已经公布。认购日期是2023年6月28日，从最开始认购到新股完毕大概是三个买卖日。

依据最近已上市的公司发行股票的周期来了解，一般来说，认购结束后，过了7到14天就可以挂牌交易。

需注意，认购后上市日期也可能延迟时间，但推迟一般不超过两个星期。正式发布日期要以企业最后发布信息为标准。

天承高新科技主要是针对PCB所需的专用型电子化学品的开发、生产销售。PCB做为拼装电子元件和集成电路芯片使用的基材，是电子产品重要电子器件互联件，伴随着主要用途要求扩张和生产科技进步，PCB产品类别由一般的单双面线路板和实木多层板演化出高频率快速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端品牌。企业产品广泛应用于以上高档PCB生产。

报告期，企业产品广泛应用于以上高档PCB生产。企业产品主要包含水准沉铜专用化学品、电镀工艺专用化学品、铜面解决专用化学品等，用于沉铜、电镀工艺、棕化、钝化处理、退膜、微蚀、有机化学沉锡等多个生产过程中。在其中沉铜和电渡是PCB生产中关键的步骤，是促进PCB导电性的前提，进而影响电子产品的稳定性。