华虹宏力IPO信息2023：华虹宏力IPO申请注册获允许

6月6日，华虹半导体有限责任公司（下称“华虹宏力”或者公司）首次公开发行股票并且在新三板转板的申请注册得到允许，企业将发表招股材料，运行发售工作中。企业首次公开发行股票A股不得超过433，730，000股，将登录上交所科创板发售。

华虹宏力是世界领先的特点加工工艺晶圆代工公司，也是行业内特点加工工艺服务平台遮盖全面的晶圆代工公司。企业着眼于优秀“特点IC 电力电子器件”目标，以扩展特点生产工艺为载体，提供专业的内嵌式/一体式非易失性存储器、电力电子器件、仿真模拟与电池管理、逻辑微波射频等多元化特点加工工艺平台上的晶圆代工及配套方案。

华虹宏力此次拟资金投入额度180.0亿人民币，主要运用于华虹生产制造（无锡市）新项目、8英尺厂优化提升新项目、特点加工工艺技术革新预研项目、补充流动资金。

华虹宏力在半导体设备行业已经拥有超过25年技术沉淀，长期性坚持科技创新，不断创新并理解了特点工艺技术重要关键技术性。依据 TrendForce的公开统计数据，在内嵌式非易失性存储器行业，企业是世界上最大的感应卡IC生产制造代工厂及其全国最大的MCU生产制造代工厂;在半导体元器件行业，企业是全世界生产能力排名第一的电力电子器件晶圆代工公司，也是唯一一家同时具有8英尺及其12英尺电力电子器件代工生产实力的公司。