金丰科技是上市企业吗？金丰科技怎么样？

是上市企业。

金丰高新科技6月5日夜间公布招股意向书，此次发行占发行后总股本比例15%；本次发行均为新股上市，股东不公开发售股权，发行后总市值大约为4.61亿股。

初步询价时间是在2023年6月9日；预估发行日期2023年6月14日。

金丰高新科技主营电力工程电子元件生产制造，在公司稳步发展急需用钱之际，人民银行绵阳市中心分行第一时间到公司核实情况，引导兴业绵阳市支行应用更加重视企业技术创新发展意识的“技术控”评价指标体系，为企业开展综合授信1亿人民币，并创新推出“投联贷”业务流程。在公司得到红土地私募投资6500万余元前提下，核准“投联贷”信用额度为5000万，并且于在今年的2月以信用方式取得成功向其派发“投联贷”500万余元，满足公司发展需求。

2022年1至12月份，金丰科技技术主营业务收入组成为：军事类联接商品占有率41.23%，通讯类联接商品占有率37.03%，工业类联接商品占有率19.85%，别的占有率1.31%，相关业务占有率0.57%。