颀中科技产品有哪些？颀中科技优势是什么？

现阶段，颀中科技封装形式非表明产品主要是以电源芯片、射频前端芯片（功率放大电路、射频开关、噪音低放等）为主导，一小部分为MCU（微控制模块）、MEMS（微机电系统）等多种类型处理芯片，广泛用于消费电子、通信、家用电器、工业自动化等中下游行业。颀中科技掌握了安霸高新科技、敦泰电子器件、奇景光电、瑞鼎高新科技、谱瑞高新科技、晶门科技、集创北方、奕斯伟测算、云英谷等海内外著名顾客；在一般显示系统芯片封测行业，企业研发了矽力杰、杰华特、南芯半导体材料、艾为电子、唯捷创芯、希荻微等高端客户网络资源。

在技术层面上，颀中科技定位为集成电路芯片的先进封装业务流程，是地区极少数把握多种类型沉孔生产技术以实现产业化量产的集成电路封测生产商，都是地区最开始主要从事8吋及12吋表明驱动芯片全制造（Turn-key）公测服务的公司之一。经过多年产品研发不断积累技术研发，颀中科技在集成电路芯片沉孔生产制造、检测及其后半段封装形式流程上理解了一系列具有自主知识产权的关键技术还有大量工艺技术。以金沉孔生产制造为例子，颀中科技以在单晶硅片表层制做数百万个极为细微的金沉孔做为集成电路芯片的管脚，大大提升了表明驱动芯片性能。

除此之外，颀中科技在铜镍金沉孔、铜柱沉孔、锡沉孔等其它沉孔生产技术上也获得了丰厚的技术成果，研发出“低应力沉孔下金属材料层技术性”“微间隔电磁线圈围绕沉孔生产技术”“高薄厚光阻涂布技术”等各项关键技术，有关技术覆盖全部产品生产流程，为企业产品维持比较高竞争能力带来了坚实保障。

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