晶升股份有限公司上市了吗？晶升股份公司发售进度

晶升股权（688478.SH）发首次公开发行股票并且在新三板转板招股意向书，公司本次公开发行股票总数3459.1524亿港元，公开发行股权占发行后企业总股本的比例是25.00%。本次发行的初步询价日期是2023年4月6日，认购日期是2023年4月11日。

公司是一家半导体材料专用型设备生产厂家，主要是针对晶体材料设备的研发、生产销售。成立以来，企业根据持续高温超高真空晶体材料机器的技术性开放阅读框，融合“晶体材料机器设备—生产工艺—晶体材料”产业链上下游技术性协同优化能力，专注于新品、新技术应用及新技术的研究开发，并专注于半导体材料行业，向半导体器件生产商及其它原材料用户提供半导体材料级光伏电池炉、碳化硅单晶炉和蓝色宝石单晶炉等个性化的晶体材料机器设备。

据了解，该企业2019年度至2021年度归属于母公司所有者纯利润分别是-1113.18万余元、2979.97万余元及4697.96万余元。