2023广合高新科技发售新动向：广合高新科技预披露升级

1月6日，广州广合科技发展有限公司（下称“广合高新科技”或者公司）首次公开发行股票招股书审报稿，企业IPO过程加速，进入预披露升级环节。

广合高新科技此次拟公开发行股票总数不得超过10，000亿港元，并且不小于本次发行后企业总市值10%，定于深交所主板发售，承销商为中信证劵。企业本次发行所得的募资主要运用于黄石市广合高精密电源电路有限责任公司广合电源电路多高层住宅高精密电路板新项目一期第二阶段工程项目跟多高层住宅高精密电路板新项目一期第二阶段工程项目。

广合高新科技主营是pcb电路板的开发、生产销售，成立以来主营并没有产生变化。企业多年以来在pcb电路板研发及工业领域掌握了丰富的经验，并切实深耕快速PCB领域内的科学研究。

企业根据自己的技术特征和管理优势，融合中下游销售市场的发展方向建立了“云、管、端”发展趋势。“云”就是指与云计算技术有关服务器用快速双层高精密PCB商品，“管”就是指做为数据交换管路的通讯设备有关PCB商品，“端”乃是指智能终端设备，即与消费电子产品、汽车电子产品、工控设备医疗和有关的PCB商品。企业在持续夯实“云”有关服务器用PCB市场占有率的前提下，积极开拓5G通讯设备及其智能终端设备的PCB消费者市场。企业将根据健全产品构造，开发技术水平，增强竞争能力和获利能力。