芯愿景上面时长 芯愿景IPO发售最新动态2022

芯愿景11月24日上面。

11月24日，北京市芯愿景软件开发技术有限责任公司（下称“芯愿景”或者公司）先发申请办理上面。

芯愿景此次拟发行股份不得超过2，112.2557亿港元，占发售后总市值的不得低于25.00%。此次拟募资51，533.42万余元，主要运用于新一代集成电路芯片智能分析平台研发项目、面对物联网芯片的IP核与设计平台开发及产业化项目、面对高档数字芯片设计综合服务平台研发项目、面对集成电路芯片人工智能的EDA设计平台研发与产业化项目、研发基地更新加强项目及补充流动资金。定于深交所主板发售，承销商为中信证劵。

芯愿景的核心业务是借助自主研发电子设计自动化（EDA）手机软件，进行集成电路芯片剖析服务与设计业务。开设迄今，企业构成了集成电路芯片剖析、集成电路及EDA软件授权三大业务领域，面对IC设计企业、集成化元器件生产商、电子设备系统软件生产商、科研单位、司法鉴定中心及法律事务所等目标客户，在电力、消费电子产品、电子计算机及通讯等行业，对于各种半导体元器件给予加工工艺及技术指标分析服务项目（如加工工艺/电源电路/竞争能力/设计图结构特征等）、知识产权分析评定服务项目（如专利权/布图设计侵权行为分析及），设计外包、批量生产业务外包及IP认证等IC设计业务，及其多种多样EDAapp的受权服务项目。