颀中科技IPO最新动态2022：颀中科技11月18日上面

11月18日，合肥市颀中科技发展有限公司（下称“颀中科技”或者公司）先发申请办理上面。

颀中科技此次拟发行股份不得超过20，000.00亿港元，占发售后总市值的不得低于10.00%。此次拟募资200，000.00万余元，主要运用于颀中优秀封装测试生产地新项目、颀中科技（苏州市）有限责任公司密度高的微规格凸块封装形式及检测技术改造项目、颀中优秀封装测试生产地二期测封研发基地项目及补充流动资金及归还银行借款新项目。定于上交所科创板发售，承销商为中信证券。

颀中科技是集成电路芯片高档优秀封装测试服务提供商，可为用户提供全方面的集成电路封测一站式服务，遮盖表明驱动芯片、电源芯片、射频前端芯片等各产品。凭借集成电路芯片先进封装领域多年来的辛勤耕耘，企业在以凸块生产制造（Bumping）和覆晶封装形式（FC）为关键的先进封装技术层面掌握了丰富的经验并维持领域领先水平，形成以显示系统芯片封测业务流程为主导，电源芯片、射频前端芯片等其他表明类芯片封测业务流程并驾齐驱的优良格局。