颀中科技实力怎样？颀中科技水平发展如何？

颀中科技自开设之时即定位为优秀封装测试行业，是地区极少数把握多类凸块生产技术以实现产业化批量生产的集成电路封测生产商，都是地区最开始主要从事8时及12时表明驱动芯片全制造（Turm-key）测封提供服务的企业之一。依据赛迪顾问的统计分析，近期连续三年，企业显示系统芯片封测收益及销售量均位居地区第一、全世界第三，在业内具有一定的影响力和知名度。

企业一直以来将项目研发做为行业发展的推动力，在集成电路芯片优秀封装测试行业获得了重大成果，并为行业培养了大批专业性人才。企业在表明驱动芯片的金凸块生产制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、夹层玻璃覆晶封装形式（COG）、柔性屏覆晶封装形式（COP）、塑料薄膜覆晶封装形式（COF）等重要加工工艺阶段有着深厚技术水平，理解了“细小间隔金凸块很高的可靠性生产制造”、“高精密密度高的内管脚紧密连接”、“125mm大版块覆晶封装形式”等新技术，具有两面铜构造、多处理芯片融合等优秀封装工艺，有着现阶段业内最前沿28nm制造表明驱动芯片的封精确测量产水平，性能指标在业内归属于领先地位，所封装形式的表明驱动芯片适合于各种流行规格的LCD、斜面或折叠式AMOLED控制面板。

在一般表明类芯片封测行业，企业陆续研发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各种凸块生产制造技术和后半段DPS封装技术，可以实现全制造扇入型晶圆级芯片尺寸封装形式（Fan-in WLCSP）的规模性批量生产，以上技术性融合重走线（RDL）加工工艺及其最大4P4M（4层金属材料层、4层电极化层）的双层层叠构造，可以被广泛运用于电源芯片、射频前端芯片等产品和砷化惊、渗氮处理擦等新一代半导体器件的先进封装。除此之外，企业一直致力于智能制造系统能力的提高，有着很强的设备维修与智能化系统软件开发能力，在旗舰机台更新改造、设备配件及夹具产品研发、生产制造检测自动化技术方面具有一定优点。得益于在集成电路芯片优秀封装测试行业很强的技术实力和生产水平，企业各关键加工工艺合格率平稳维持在99.95%之上，处在业界领先地位。

颀中科技表明，企业坚持不懈为用户提供高质量、很高的可靠性的产品服务，根据很多年的高速发展，与境外著名ic设计公司保持着较好的合作伙伴关系。报告期内，企业核心客户包含安霸高新科技、奇景光电、瑞鼎高新科技、敦泰电子器件、谱瑞高新科技、晶门科技、集创北方、格科微、豪威科技、云英谷、奕斯伟测算等海内外有名气的显示系统ic设计生产商，及其矽力杰、杰华特、南芯半导体材料、艾为电子、唯捷创芯、希获微等其他表明类ic设计生产商。