达利凯普IPO进度2022:达利凯普11月11日上面

11月11日,大连市达利凯普高新科技股份有限公司(下称“达利凯普”或者公司)先发申请办理上面。

据了解,达利凯普此次拟发行股份不得超过6,001.00亿港元,占发售后总市值的不得低于10.00%。此次拟募资44,924.32万余元,主要运用于高档电子元件产业发展一期新项目、信息化管理更新改造新项目、销售网络工程项目和完善流动性资。定于深交所创业板发售,承销商为华泰联合。

资料显示,达利凯普主营业务为射频微波瓷介电容器的开发、生产制造与销售,专注于向用户提供性能卓越、很高的可靠性的电子元件商品。企业现阶段主营产品包括射频微波双层瓷介电容器(射频微波MLCC)及射频微波单面瓷介电容器(射频微波SLCC)等,具有较高的Q值、低ESR、高自串联谐振、高抗压、很高的可靠性等优点

企业射频微波MLCC商品关键可以分为三种类型:第一类为内置式射频微波MLCC,其又细可分为两种,即主要是以钯为内电级的DLC70系列剧式射频微波MLCC以及以银为内电级的DLC75系列剧式射频微波MLCC;第二类为微射频微波MLCC,由内置式射频微波MLCC电焊焊接带条状金属材料管脚、条状金属材料管脚成的;第三类为射频微波MLCC输出功率部件,由好几个内置式射频微波MLCC以串连/并接方式电焊焊接成的。

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