金华泰是家什么公司？金华泰企业介绍

金华泰从事半导体封装检测设备开发和生产制造高新技术企业，企业研发团队具备20年从业经验，企业塑造以多位高水准青年为技术骨干的多学科交叉的科研团队，专业背景涉及到机械设备、原材料、操纵、电子光学、手机软件、等信息多学科交叉，团队人员拥有丰富的设备研发、生产和市场拓展工作经验。

集团公司产品研发并生产制造有着彻底自主产权高温IC自动化测试Pick-Place分选设备，将会面对IC集成电路芯片高档封装形式（BGA、QFP、QFN等）规模化的测试自动化要求。 相较于海外著名大型企业的类似持续高温分选设备，金华泰的商品将于研发经费、生产制造安装成本费、销售费用等多个方面占有很大竞争优势，且新产品的关键的开发性能指标做到同行业国际领先水准。

在集成电路测试分选设备行业，企业经过多年研发与自主创新，新产品的性能指标及作用做到国际性专业水准。企业的检测分选设备牵涉到电子光学、机械设备、电气一体化的突破集成化，能够精确模拟芯片真正使用场景，以实现多轴并行处理检测，其UPH（企业钟头产出率）较大可以达到13，500颗，Jam rate（问题关机率）小于1/10，000，可检测芯片尺寸范畴可包含2*2mm~100*100mm，可仿真模拟-55℃~155℃等各类极端环境自然环境。