有研硅：半导体硅材料领先企业提交招股说明书 助推国产替代不断更新

近日，有研半导体硅材料股份有限公司（证券简称：有研硅）接到有关允许企业首次公开发行股票登记注册的审批，公司计划依靠此次IPO融资，协助企业提高光伏材料供应能力，达到日益增大的中下游全产业链要求，进一步推动半导体硅片产业化能力的提高。

据招股说明书公布，公司是中国较早从业半导体硅材料研制出企业之一，作为国内不可多得的可以平稳批量生产8英尺半导体材料硅抛光片并生产制造区熔硅单晶的公司。主营包含半导体硅材料的开发、生产销售，主营产品包含半导体材料硅抛光片、集成电路芯片刻蚀设备用光伏材料、半导体材料区熔硅单晶等。商品中下游主要用途宽阔，关键适合于集成电路芯片、分立器件、电力电子器件、感应器、光学器件、集成电路芯片刻蚀设备构件等半导体产品的生产制造。

处在半导体产业链上下游的光伏材料领域，因为得益于近些年5G、新能源车、物联网技术迅速发展趋向，功率半导体、电源芯片等商品需求强烈，单晶硅片下游客户市场需求也不断稳步增长。据SEMI统计分析，2021年全世界半导体硅片交货总面积达141.6亿平方英寸，单晶硅片市场容量达126.2亿美金，预估全世界半导体硅片交货总面积预计在2023年飙升至更高质量。中国层面，据SEMI数据信息，2015年我国半导体硅材料市场容量为101.6亿人民币，2021年提高至250.5亿人民币，复合增速为16.2%。

在这里环境下，企业通过半个世纪的技术储备与沉积，成功突破了半导体硅材料生产制造领域内的关键核心技术，拥有丰富的半导体硅材料研发与生产制造工作经验，在中国最先完成6英尺、8英尺单晶硅片的产业发展及12英尺单晶硅片的技术突破，以实现集成电路芯片刻蚀设备用光伏材料产业发展。报告期内，企业营业成本结构稳定性，半导体材料硅抛光片和刻蚀设备用光伏材料经营收入占全年收入95%之上。在其中，2021年企业完成营业总收入8.64亿人民币，同比增加63.02%，完成归母净利1.48亿人民币，同比增加29.82%。

除此之外，凭着长期性积累下来的市场优势，企业承担着多种我国半导体器件行业重点项目和科技每日任务，并经过多年不断科研投入，构成了全球领先的科技创新能力和技术储备。现阶段，公司及子公司有着已获授权专利权137项，在其中与主营有关的专利发明63项，助力公司提高领域技术要求。

此次IPO募投，公司计划融资10亿人民币，在其中7.42亿资产将用来项目投资8英尺单晶硅片提产项目及刻蚀设备用光伏材料新项目，预估研发项目建成投产后，有益于企业提高供应能力、提升特色食品及产品研发加工工艺，提高企业竞争优势。

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