华宇电子器件是干什么的?华宇电子器件公司概况

芜湖华宇电子器件科技发展有限公司成立时间2014年10月。是一家专注于集成电路封装和检测业务流程,包含集成电路封装、晶圆测试服务项目、处理芯片制成品检测服务的高品质电子信息技术加工制造业。在封装形式行业具备多主板芯片组件(MCM)封装形式、三维(3D)叠芯封装形式、小型化平扁无管脚(QFN/DFN)封装形式、密度高的微间隔集成电路封装等新技术。在检测行业构成了多种独立技术性,检测圆晶尺寸遮盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等几种规格,包括22nm、28nm或以上圆晶制造;处理芯片制成品检测层面,企业已累计研制出MCU处理芯片、ADC处理芯片、FPGA处理芯片、GPU处理芯片、短视频处理芯片、射频芯片、SoC处理芯片、数字图像处理处理芯片等合计超出30种芯片设计计划方案;企业自主研发3D编带机、指纹验证分选机、重力式测编一体机等设施,已经在具体生活实践中完善应用。

商品广泛用于5G通信、汽车电子产品、工业控制系统和消费类产品、智能家居系统、定位管理系统、网络信息安全、安全消防、智能穿戴设备等各个行业。

总公司坐落于安徽省池州市,是中国绿色经济示范园区,北邻长江黄金水道,朝东三十公里紧邻四大佛教名山之九华山,地区飞机场、高铁动车、快速、船运四通八达,地理位置优越,优美环境,在北京、无锡市、合肥市开设产品研发、生产制造分公司,为世界用户提供密切技术咨询与高效率的全产业链适用。

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