德邦物流高新科技实际上市日期 德邦物流高新科技哪天发售？

德邦物流高新科技今日（9月19日）上海证券交易所新三板转板，企业证券代码为688035，发行价46.12元/股，发行市盈率为103.48倍。

报告期内，德邦物流科技有限公司研发支出分别是 1973.42 万余元、2415.04 万余元及 3066.42 万余元，呈逐年增加的趋势。

巨额的科研投入下，德邦物流高新科技有着产生关键技术和营业成本相关的专利发明 121 项，名列前茅同行业可比公司，并且，最近一年研发投入占比也仅次回天新材和世华科技，并技术领先别的同行业。

需要注意的是，在同行业可比公司中，除德邦物流高新科技外，其他均是上市企业，也足以证明德邦物流科技技术独到之处，及其强劲商品能力和市场地位。

分商品看来，在集成电路封装原材料层面，德邦物流科技技术处理芯片固晶导电胶带等处理芯片固晶原材料商品为过通富微电、华天科技、长电科技等多家著名测封公司大批量供应，除此之外，中国经销商只有长春市永筑完成商品供应。

除此之外，德邦物流高新科技圆晶 UV 膜商品又为以上测封大型厂大批量供应，除企业外，暂没有别的有着自主产权以实现商品大批量供应国内经销商。