金橙子发售最新动态2022：金橙子IPO申请注册获允许

9月6日，北京市金橙子科技发展有限公司（下称“金橙子”或者公司）科创板上市IPO申请注册获允许，集团将发表招股材料，运行发售工作中。企业首次公开发行股票A股不得超过2，566.67亿港元，将登录上交所科创板发售。

金橙子是国内领先的激光切割加工自动控制系统企业之一，长期性专注于激光器智能制造领 域的自动化技术及人工智能化。公司主营业务为激光加工设备运动控制的开发与 市场销售，并能为不一样激光切割加工情景给予综合性处理方案和技术咨询。经过多年累积，企业系列产品遮盖激光刻字刻、光纤激光切割、激光焊等各个 行业，获得了优良品牌形象及市场资源。

凭着技术性、知名品牌、商品等各项优点， 公司和华工科技、飞全激光等设立了较好的合作伙伴关系，有着高质量的目标客户，与 世界各国超出上百家下游客户设立了直接和间接的合作伙伴关系，商品广泛用于交易 电子器件、新能源技术、半导体材料、车辆、服饰、药业等行业。未来公司还将继续深耕细作激光器加 工运动控制系统行业，进一步提升市场占有率，促进激光切割加工自动化技术、智能化系统及柔性生产发展趋势。

金橙子此次拟资金投入募资39，591.79万余元，主要运用于激光器软性高精密智能制造控制平台 研发与产业发展项目建设、精密加工数据扫描振镜系统软件新项目、网络营销及服务支持网点建设项目及补充流动资金。