2022源杰高新科技ipo最新动态：源杰高新科技9月9日上面

9月9日，陕西省源杰半导体材料科技发展有限公司（下称“源杰高新科技”或者公司）先发申请办理上面。

据了解，源杰高新科技此次拟发行股份不得超过1，500亿港元，并且不小于本次发行后企业总市值的25%。企业此次拟采用募资额度98，000.00万余元，主要运用于10G、25G光芯片生产线项目建设;50G光芯片产业发展项目建设;研发基地项目建设;补充流动资金。定于上交所科创板发售，承销商为国泰君安证券。

资料显示，源杰高新科技专注于光芯片行业，主营业务为光芯片的开发、设计方案、生产制造及销售，主营产品包含2.5G、10G、25G及更高速传输激光发生器处理芯片产品系列等，现阶段广泛应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和大数据中心等行业。

经过长期研发与产业发展累积，公司已设立了包括ic设计、晶圆制造、芯片加工和测试IDM全过程业务体系，有着好几条遮盖MOCVD外延生长、光栅尺加工工艺、光波导制做、镀覆加工工艺、端口镀晶、自动化技术芯片设计、处理芯片高频率检测、可靠性检测认证等全过程自主可控的生产流水线，已经实现向顾客A1、康佳宽带网络、中际旭创（300308.SZ）、博创科技（300548.SZ）、铭普光磁（002902.SZ）等国际前十大及中国流行光纤模块生产商大批量供应。