德邦物流高新科技市场地位怎样？德邦物流科技实力如何？

颇具核心竞争力的商品当然离不了高研制的资金投入。报告期内，企业研发支出分别是 1973.42 万余元、2415.04 万余元及 3066.42 万余元，呈逐年增加的趋势。

巨额的科研投入下，德邦物流高新科技有着产生关键技术和营业成本相关的专利发明 121 项，名列前茅同行业可比公司，并且，最近一年研发投入占比也仅次回天新材和世华科技，并技术领先别的同行业。

需要注意的是，在同行业可比公司中，除德邦物流高新科技外，其他均是上市企业，也足以证明德邦物流科技技术独到之处，及其强劲商品能力和市场地位。

分商品看来，在集成电路封装原材料层面，德邦物流科技技术处理芯片固晶导电胶带等处理芯片固晶原材料商品为过通富微电、华天科技、长电科技等多家著名测封公司大批量供应，除此之外，中国经销商有且只有长春市永筑完成商品供应。

除此之外，德邦物流高新科技圆晶 UV 膜商品又为以上测封大型厂大批量供应，除企业外，暂没有别的有着自主产权以实现商品大批量供应国内经销商。

而射频收发器底部填充胶、Lid 框粘合原材料等商品，德邦物流高新科技现在正在相互配合全球领先芯片半导体公司进行验证测试。而且，公司已承担着集成电路芯片行业国重要高新科技、科研课题等，针对集成电路材料产业化过程起到了一定的促进作用。

动力锂电池封装材料层面，德邦物流高新科技大多为赣锋锂业、比亚迪汽车等多个动力锂电池头部企业供应，市场占有率处在前端。

光伏发电叠瓦封装材料层面，德邦物流高新科技根据关键技术研制的光伏发电叠晶原材料，已大批用于通威股份、阿特斯等太阳能组件行业龙头，商品有较强的核心竞争力、市场占有率处在前端。

现阶段，德邦物流科技技术移动智能终端封装材料商品进入了美国苹果公司、华为集团、小米公司等著名品牌供应链管理以实现大批供应，和国外经销商全面展开立即市场竞争，并已经在 TWS 手机耳机等象征性智能终端产品应用上逐渐获得了比较高的份额。