融成股权发售市场前景怎样？融成股权整体实力如何？

企业现阶段关键所封装测试的商品用于显示系统行业，以提供全制造封装形式测 试为宗旨，涉及到的封装测试服务项目依照实际工艺制程包含金凸块生产制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、夹层玻璃覆晶封装形式（COG）和塑料薄膜覆晶封装形式（COF）。

公司是集成电路芯片高档优秀封装测试服务提供商，现阶段聚焦于表明驱动芯片行业，具备领先的行业地位。公司主营业务之前段金凸块生产制造（Gold Bumping）为基础，并综合性晶圆测试（CP）及后半段夹层玻璃覆晶封装形式（COG）和塑料薄膜覆晶封装形式（COF）阶段，产生表明驱动芯片全制造封装测试综合服务水平。企业的封装测试服务项目主 要用于 LCD、AMOLED 等各种流行控制面板的表明驱动芯片，所封装测试的处理芯片 系日常应用触屏手机、智能穿戴设备、高清数字电视、笔记本、平板等各种终 端商品得以实现界面显示的关键部件。

公司是我国境内最开始具有金凸块生产制造水平，及最开始导进 12 吋圆晶金凸块生产线并实现批量生产的表明驱动芯片优秀测封企业之一，具有 8 吋及 12 吋圆晶全制造 封装测试水平。2020 本年度，企业显示系统集成电路芯片销售量在全球表明驱动芯片 测封行业排名第三，中国境内排名第一，有较强的竞争能力。

公司在显示系统芯片封装测试行业深耕多年，凭着最先进的测封技术性、相对稳定的 商品合格率与高质量服务水平，积累了丰富的客源。企业服务的客户包含安霸 高新科技、天钰高新科技、瑞鼎高新科技、奇景光电等世界著名表明驱动芯片设计企业，所测封处理芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的控制面板。2020 本年度世界排名 前五显示系统芯片设计公司中三家系企业主要客户，2020 本年度我国排名前十显示系统芯片设计公司中九家系企业主要客户。