半导体封装检测概念股龙头个股:长电科技600584(2022/08/17)

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长电科技600584:半导体封装检测领头。

公司与中国移动通信合作的CMMBCA证书认证卡(用以客户连接CMMB移动数字电视后的身份验证)、用以手机网银的MicroSDKey(用以客户用手机开展网上银行业务后的身份验证),与中国电信网合作的MicroSDWIFI(帮助客户连接中国电信的WIFI互联网及给予身份验证),与无锡市美新半导体合作的MEMS商品(广泛用于触控式手机上、互动小游戏等传感器业务流程)。

从公司近五年净利润增长率复合增长看来,过去五年净利润增长率最少为2018年的-13.09亿人民币,最大为2021年的24.87亿人民币

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