捷邦高新科技发售重大进展：捷邦高新科技IPO申请注册获允许

8月3日，捷邦高精密科技股份有限公司（下称“捷邦高新科技”或公司）IPO申请注册获允许，公司将发表招股材料，运行发售工作中。企业首次公开发行A股不得超过1，810亿港元，将登录深交所创业板发售。

捷邦高新科技为个性化的高精密功能件和零部件生产制造服务提供商，可以为客户提供包含设计产品产品研发、材料选型认证、冲压模具、研发、检测、批量生产等一系列服务项目。经过多年的发展趋势，企业高精密功能件和零部件产品品类已从安全防护类功能件经传统式高精密功能件衔接，发展至软性复合型高精密功能件和金属精密作用零部件，商品主要应用于平板、笔记本、一体机电脑、智能家居系统、3D打印、无人飞机等通讯产品行业;与此同时公司也向新原材料行业拓宽，开发设计存在于结构力学、导电性等多个方面有相对优势的纳米碳管商品，商品主要应用于锂离子电池行业。

捷邦高新科技此次募资55，000.00万余元，主要运用于高精密电子作用零部件生产地项目建设;研发基地项目建设和补充流动资金新项目。