二季度硅晶圆全世界销售量同比增1% 2022半导体业现况最新动态一览

国际性半导体协会 SEMI 则在最新一期的单晶硅片领域季度总结报告中指出，2022 年第二季度全世界硅晶圆销售量超过在今年的第一季度创出的历史新高，同比增加 1%，做到 3704 上百万平方英寸（MSI）。第二季度硅晶圆销售量比同期相比的 3534 上百万平方英寸增加了 5%。

Okmetic 首席商务官 Anna Riikka Vuorikari Antikainen 表明：“强劲的半导体市场促进了硅晶圆的产销量和强悍要求。与其它晶圆制造原材料一样，通胀再次给硅产生涨价的压力。应对半导体晶圆厂的不断扩大，圆晶供货依然受到限制。”

文中中引用的数据包括打磨抛光硅晶片，如没经处理测试和外延性硅晶片，及其交由终端用户的非打磨抛光硅晶片。

硅晶圆是大部分半导体材料的最基本原材料，半导体材料是涉及电子计算机、电信产品和消费机器设备在内的所有电子设备不可或缺的一部分。相对高度产品化的晶圆片孔径可以达到 12 英尺，可用作生产制造大部分半导体元器件或芯片的衬底原材料。

作为全球硅晶圆领域内的象征性生产商，全球晶老总徐秀兰日前对全球晶圆产能、库存量及其市场行情走势，作出了分辨。徐秀兰表明，尽管 6 寸顾客库存调整压力较大，但 8 寸、12 寸要求身心健康，仍照约长生产过程中，企业库存也保持身心健康水平。全球晶库存商品仍保持 70 亿人民币的健康水位线，但已见到顾客间库存商品水位线存在差异，有些客户库存商品比较高，有些客户则还是非常身心健康。

徐秀兰觉得，尽管短期内半导体产业受总体经济与其它逆风翻盘危害，但长期提高没有悬念，终端设备如 5G、车配全是不会回头、必然要走的发展趋势，占有率只会越来越高，推动半导体材料每企业硅含量要求不断增长，为产业链长期性发展动力给予结构型支撑点。