德邦物流高新科技发售进度2022：德邦物流高新科技IPO申请注册获允许

7月26日，烟台市德邦物流科技股份有限公司（下称“德邦物流高新科技”或公司）科创板上市IPO申请注册获允许，公司将发表招股材料，运行发售工作中。公司首次公开发行A股不得超过3，556亿港元，将登录上交所科创板发售。

德邦物流高新科技是一家专业从事高档电子封装材料研发及产业化的公司，产品形态为电子级黏合剂和多功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、移动智能终端封装形式和新能源应用等新型产业方面。公司在集成电路封装、移动智能终端封装形式、驱动力电池封装、光伏发电叠瓦封装形式等领域完成技术突破，并仍在高档电子封装材料行业构建起了完整的产品研发生产体系并拥有彻底自主知识产权。

德邦物流高新科技此次拟资金投入额度64，379.19万余元，主要运用于高档电子专用材料生产项目、年产量35吨半导体材料电子封装材料项目建设和新创建研发中心项目建设。