联动科技发售过程：联动科技3月25日上面

　　3月25日，佛山联动科技有限责任公司（下称“联动科技”或企业）先发申请办理上面。

　　联动科技公布股票发行总数不超过1，160.0045亿港元，占发售后股本的占比不低于25.00%。企业将登录深圳交易所创业板上市，承销商为国泰君安。

　　联动科技致力于半导体业后道封装测试行业专业设备的产品研发、生产制造和市场销售，关键设备包含半导体材料功能测试系统软件、激光打标设备以及他机电一体化机器设备。半导体材料功能测试系统软件适用于检验圆晶及其处理器的基本功能和技术参数，包含半导体材料分立器件（功率半导体分立器件和小数据信号分立器件）的检测、仿真模拟类及数学模型混和数据信号类电子器件的检测，广泛运用于半导体材料全产业链从制定到测封的首要阶段，包含ic设计认证、晶圆制造中的圆晶检验和封装形式进行后的制成品检测;激光打标设备适用于半导体芯片的激光打标，运用于半导体材料后道封装形式阶段。

　　联动科技创新发展理念发展趋势的发展战略，自主研发的半导体材料功能测试系统软件完成了技术进步。