融成股权行业地位怎样？融成股份有限公司怎么样？

　　融成股权电子器件高档优秀封装测试服务提供商，现阶段对焦于显示系统处理芯片行业，具备技术领先的行业地位。

　　企业主要经营的业务之前段金凸块生产制造（GoldBumping）为关键，并综合性圆晶检测（CP）及后半段夹层玻璃覆晶封装形式（COG）和塑料薄膜覆晶封装形式（COF）阶段，产生显示系统处理芯片全制造封装测试综合服务工作能力。企业的封装测试服务项目具体运用于LCD、AMOLED等各种流行控制面板的显示系统处理芯片，所封装测试的芯片系日常采用的智能机、智能穿戴设备、高清电视、笔记本、平板等各种终端设备得到完成图像展示的关键部件。

　　上会稿财务报表表明，企业2019年、2020年、2021年完成营业收入3.94亿人民币、6.19亿元、7.96亿人民币;同期相匹配的净利各自为-1.64亿人民币、-400.5万余元、1.40亿人民币。

　　2018年至2021上半年度，融成股权完成营业收入各自为2.86亿人民币、3.94亿元、6.19亿人民币、3.59亿元，维持逐渐持续增长。而其纯利润在2021年上半年度也完成实现盈利，大半年纯利润超五千万元。

　　在销售量层面，据Frost & Sullivan统计显示，2020年全世界显示系统处理芯片发货量约165.40亿颗，中国内地显示系统处理芯片发货量约52.70亿颗。而融成股权当初所测封显示系统处理芯片销售量为8.28亿颗，由此计算，企业在显示系统芯片封测行业全世界市场份额约为5.01%，在中国内地市场份额约为15.71%。