大魚半导体材料2021最新动态：进行近亿人民币A轮股权融资

　　近日，大魚半导体材料进行近亿人民币的 Pre-A 轮股权融资。这轮募资由温氏资产领投，华强创业投资期权激励，老公司股东兰璞资产再次加仓。所股权融资金将关键用以 U1、U2 集成ic商品提升资金投入、销售市场端精英团队扩大及其方式升級等层面，进一步扩张企业在运用级 AIoT 行业的市场占有率。

　　大魚半导体材料创立于 2019 年，拆分于小米松果，经历了手机上 SoC 集成ic的技术性累积、销售市场认证及精英团队磨炼，如今将全方位对焦 AI 和 IoT 的新跑道。大魚半导体材料的关键团体人员来源于小米手机、摩托车、索尼爱立信、AMD、三星等业界大型企业。

　　其官方网站表明，大魚半导体材料是全世界少数几家与此同时具有 SoC 设计方案、系统产品研发、Modem 通讯技术产品研发、硬件软件信息系统集成及其智能机整机设计方案功能的公司。

　　现阶段，大魚半导体材料已相继发布 U1、U2 2款 AIoT 商品以及解决方法。U1 为内嵌 GPS 的 NB-IoT 双模式集成ic，U2 为最近发表的消费者级超功耗低 TWS 耳麦音频芯片。