盛德微电子技术如何？盛德微电子技术获亿人民币轮股权融资

　　近日，经济全球化无芯片加工半导体材料工程设计公司北京市联盛德微电子技术（WinnerMicro）得到亿人民币轮股权融资，投资人为潜心物联网技术项目投资的WaveFront Ventures创梦将来资产（通称：创梦将来资产），苏高新创业投资、北京市集成电路芯片顶尖芯片基金。

　　据了解，这轮资产将关键用以吸引住顶尖优秀人才、加快产品研发及销售市场推广等不一样方面发展战略。

　　联盛德微电子技术是一家经济全球化无芯片加工半导体材料工程设计公司，也是我国高新科技公司，曾获天津泰达科投、国科嘉和、招银国际等组织的项目投资。

　　创梦将来资产创办人王宝强表明，伴随着国际局势的转变，完成最底层技术性自主可控和供应链管理安全性变成 业内的共识，在物联网芯片行业，WiFi集成ic国产替代早已摆脱了第一步，坚信这一发展趋势会不断下来。此外，大家相信，物联网技术快速提高和技术性发展尽管可以产生WiFi集成ic销售量持续增长，但与此同时也给有关公司明确提出挑戰，因而既兼具目前完善产品体系达到当今市场的需求、又能创新性合理布局新的商品十分关键，商品线路的整体规划很有可能决策公司的市场占有率。大家再次项目投资联盛德，恰好是出自于销售市场新趋势和该公司本身清楚途径的考虑到，坚信联盛德可以发展为物联网技术行业具备关键知名度的公司。